IT之家 2 月 3 日消息，AMD 稍早前發(fā)布了銳龍 8000G 系列桌面端處理器，搭載了 RDNA3 架構(gòu)核顯，官方宣稱無(wú)需獨(dú)顯即可游玩 3A 游戲。而根據(jù)德媒 PC Games Hardware（PCGH）的評(píng)測(cè)，首發(fā)的銳龍 5 8600G 桌面 APU 在芯片和頂蓋 IHS 之間采用的是硅脂導(dǎo)熱。
相較于釬焊工藝，CPU 頂蓋和芯片之間使用導(dǎo)熱系數(shù)較低的硅脂作為導(dǎo)熱材料，在降低生產(chǎn)成本的同時(shí)會(huì)導(dǎo)致更為明顯的積熱情況。而之前英特爾的“硅脂 U”在長(zhǎng)期使用后還會(huì)出現(xiàn)硅脂“干了”—— 也就是硅油成分流失的問(wèn)題，進(jìn)一步降低導(dǎo)熱能力。
根據(jù)銳龍 5 8600G 的微距照片，其頂蓋和芯片中間存在膏狀白色導(dǎo)熱介質(zhì)。
作為對(duì)比，下圖銳龍 5 7600 中填充頂蓋和芯片間隙的材料有著明顯的金屬反光。
根據(jù)IT之家了解到的信息，這并不是 AMD 近期第一次在桌面端推出“硅脂 U”。之前 AM4 世代的銳龍 2000G 系列即采用了硅脂導(dǎo)熱設(shè)計(jì)；而去年末也有網(wǎng)友開(kāi)蓋銳龍 5 5500 后發(fā)現(xiàn)其使用的是硅脂而非釬焊：
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