IT之家 2 月 3 日消息，AMD 稍早前發(fā)布了銳龍 8000G 系列桌面端處理器，搭載了 RDNA3 架構(gòu)核顯，官方宣稱無需獨顯即可游玩 3A 游戲。而根據(jù)德媒 PC Games Hardware（PCGH）的評測，首發(fā)的銳龍 5 8600G 桌面 APU 在芯片和頂蓋 IHS 之間采用的是硅脂導(dǎo)熱。
相較于釬焊工藝，CPU 頂蓋和芯片之間使用導(dǎo)熱系數(shù)較低的硅脂作為導(dǎo)熱材料，在降低生產(chǎn)成本的同時會導(dǎo)致更為明顯的積熱情況。而之前英特爾的“硅脂 U”在長期使用后還會出現(xiàn)硅脂“干了”—— 也就是硅油成分流失的問題，進一步降低導(dǎo)熱能力。
根據(jù)銳龍 5 8600G 的微距照片，其頂蓋和芯片中間存在膏狀白色導(dǎo)熱介質(zhì)。
作為對比，下圖銳龍 5 7600 中填充頂蓋和芯片間隙的材料有著明顯的金屬反光。
根據(jù)IT之家了解到的信息，這并不是 AMD 近期第一次在桌面端推出“硅脂 U”。之前 AM4 世代的銳龍 2000G 系列即采用了硅脂導(dǎo)熱設(shè)計；而去年末也有網(wǎng)友開蓋銳龍 5 5500 后發(fā)現(xiàn)其使用的是硅脂而非釬焊：
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。