IT之家 2 月 16 日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》周五報(bào)道，索尼打算將硬盤(pán)容量翻倍，使用新型半導(dǎo)體元件存儲(chǔ)大量人工智能數(shù)據(jù)。
報(bào)道稱，索尼將與美國(guó)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器制造商希捷科技合作，大規(guī)模生產(chǎn)機(jī)械硬盤(pán)（HDD），以滿足不斷增長(zhǎng)的 AI 需求。
索尼半導(dǎo)體解決方案公司預(yù)計(jì)將在 5 月份開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)用于硬盤(pán)的激光器，并將投資約 50 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 2.4 億元人民幣）用于新建生產(chǎn)線。通過(guò)應(yīng)用半導(dǎo)體和光學(xué)技術(shù)，索尼開(kāi)發(fā)了一種使磁盤(pán)存儲(chǔ)容量翻倍的技術(shù)。
報(bào)道認(rèn)為，隨著生成式人工智能（AI）的普及，全球范圍內(nèi)缺乏數(shù)據(jù)中心來(lái)容納迅速增加的信息，索尼的新技術(shù)有助于解決該問(wèn)題。
據(jù)IT之家此前報(bào)道，希捷于 1 月正式發(fā)布了 Mozaic 3+（魔彩盒 3+）平臺(tái)，采用 HAMR（IT之家注：熱輔助磁記錄）等技術(shù)達(dá)成了機(jī)械硬盤(pán)單碟片面密度 3TB + 的新紀(jì)錄。相關(guān)新聞稿還提到“在未來(lái)幾年內(nèi)將實(shí)現(xiàn)單碟 4TB+ 和 5TB+ 的發(fā)展路線圖”。
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