IT之家 2 月 19 日消息，聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行確認，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即應(yīng)用處理器，基本等同移動設(shè)備 SoC）。
蔡力行是在近日的聯(lián)發(fā)科 2023 年第四季度財報電話會議上發(fā)表這一言論的，他還表示聯(lián)發(fā)科參與了相關(guān)開發(fā)，提供調(diào)制解調(diào)器。
蔡力行相關(guān)發(fā)言整理如下：
…… 雖然眾所周知小米等客戶正在打造它們自己的 AP。
我們向它們（ARM 和自研 AP 的手機廠商）提供了我們的調(diào)制解調(diào)器，并在此過程中建立了合作關(guān)系。我無法斷定它們能否在小米業(yè)務(wù)上取得成功，但我們知道 OPPO 肯定遇到了困難…… 不過在很多方面，我認為這種局勢讓 OPPO 現(xiàn)在成為了我們更強大的合作伙伴，而我們對它們而言也是如此。
再談?wù)?ARM，我們理解 ARM 是一種商業(yè)目標和商業(yè)模式，但如果你環(huán)顧整個行業(yè)，聯(lián)發(fā)科是極少數(shù)真正領(lǐng)先且具有優(yōu)秀往績的 AP 供應(yīng)商之一。我認為，作為生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴，我們必須共同努力，共同分享市場份額。
根據(jù)IT之家以往報道，OPPO 于 2023 年 5 月放棄自研芯片，終止哲庫業(yè)務(wù)；此外在 2023 年 8 月，@數(shù)碼閑聊站 稱小米自研芯片將在 2024 年內(nèi)落地，包括手機用和車用產(chǎn)品。
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