感謝IT之家網(wǎng)友 華南吳彥祖 的線索投遞！
IT之家 2 月 20 日消息，最新消息稱 AMD 計劃 2024 年第 3 季度量產(chǎn) Zen 5 芯片。根據(jù) UDN 報道，AMD 公司為了強化 AI 終端方面的布局，拉高桌面端、筆記本電腦和服務(wù)器市場份額，繼續(xù)和臺積電合作，讓其生產(chǎn)研發(fā)代號為“Nirvana”的 Zen 5 芯片。
IT之家援引該媒體報道，AMD 在推出 MI300 系列 AI 加速卡之后，已加大了對臺積電的訂單規(guī)模，主要集中在 3nm、4nm 和 5nm 工藝上。
業(yè)界分析師認為 3nm 工藝量產(chǎn)時間相對較長，預(yù)估 AMD 的 3nm 制程 Zen 5 架構(gòu)會在 2024 年第 2 季度投片量產(chǎn)，后續(xù)提高月產(chǎn)能之后于第 3 季度開始大規(guī)模量產(chǎn)。
相關(guān)閱讀：
《AMD 確認其 Zen5 銳龍 CPU 今年發(fā)布》
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。