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IT之家 2 月 20 日消息，最新消息稱 AMD 計(jì)劃 2024 年第 3 季度量產(chǎn) Zen 5 芯片。根據(jù) UDN 報(bào)道，AMD 公司為了強(qiáng)化 AI 終端方面的布局，拉高桌面端、筆記本電腦和服務(wù)器市場(chǎng)份額，繼續(xù)和臺(tái)積電合作，讓其生產(chǎn)研發(fā)代號(hào)為“Nirvana”的 Zen 5 芯片。
IT之家援引該媒體報(bào)道，AMD 在推出 MI300 系列 AI 加速卡之后，已加大了對(duì)臺(tái)積電的訂單規(guī)模，主要集中在 3nm、4nm 和 5nm 工藝上。
業(yè)界分析師認(rèn)為 3nm 工藝量產(chǎn)時(shí)間相對(duì)較長(zhǎng)，預(yù)估 AMD 的 3nm 制程 Zen 5 架構(gòu)會(huì)在 2024 年第 2 季度投片量產(chǎn)，后續(xù)提高月產(chǎn)能之后于第 3 季度開始大規(guī)模量產(chǎn)。
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