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MWC 2024:高通推出 FastConnect 7900 Wi-Fi 7 解決方案,具備 AI 增強功能

2024/2/26 16:20:53 來源:IT之家 作者:汐元 責編:汐元

IT之家 2 月 26 日消息,在今天的 MWC 2024 世界移動通信大會上,高通宣布推出了全新 Wi-Fi 7 解決方案 —— 高通 FastConnect 7900 系統(tǒng)。

FastConnect 7900 是全球首個 AI 增強的 Wi-Fi 系統(tǒng),集成了近距離感知功能。此外,這也是高通首次在單顆 6 納米制程工藝的芯片中集成藍牙、Wi-Fi 和超寬帶功能,這意味著用一顆芯片就能夠?qū)崿F(xiàn)競品三顆芯片所能達到的效果。

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與前代相比,F(xiàn)astConnect 7900 采用了全新的射頻前端模組和架構(gòu),在降低 40% 系統(tǒng)功耗的同時提高能效;該系統(tǒng)還助力減少 25% 占板面積,從而留出更大的電池空間以提升續(xù)航能力;此外,F(xiàn)astConnect 7900 靈巧的外形設(shè)計也大幅提升了成本效益。

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高通表示,基于 AI 增強特性,用戶在使用一些廣受歡迎的 App 時,終端功耗能夠下降高達 30%。且所有過程都在終端側(cè)運行,不會獲取用戶數(shù)據(jù)或進行內(nèi)容監(jiān)測,從而保護個人隱私。

此外,通過集成 Wi-F 測距、藍牙信道探測以及超寬帶測距,近距離感知技術(shù)可以在終端側(cè)實現(xiàn)不同類型的應(yīng)用和功能,例如借助超寬帶技術(shù)找到周圍使用智能標簽的終端或物品,將藍牙用作數(shù)字鑰匙,以及借助 Wi-Fi 實現(xiàn)商場等室內(nèi)導(dǎo)航。OEM 廠商以及開發(fā)者也可以根據(jù)這些集成的關(guān)鍵技術(shù)提供一系列近距離感知應(yīng)用,而消費者可根據(jù)使用場景自主選擇使用相應(yīng)技術(shù)。

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FastConnect 7900 還能支持更出色的多終端體驗,例如支持將內(nèi)容投射到屏幕或揚聲器,或同時使用多個屏幕顯示,以及支持分離式渲染 VR 技術(shù)。

同時它還支持 Wi-Fi 高頻并發(fā)技術(shù)(HBS)以及高通擴展個人局域網(wǎng)(XPAN)技術(shù),在這兩項技術(shù)的加持下,可以帶來更出色的終端體驗。例如,通過 Wi-Fi 或藍牙將手機和耳機連接,可以擴大其覆蓋范圍,實現(xiàn)音頻流傳輸?shù)娜莞采w。

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此外,Wi-Fi 高頻并發(fā)技術(shù)支持耳機和另一接入點同時在兩個 5GHz 頻段建立連接,并且 5GHz 頻段還支持更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和吞吐量,從而實現(xiàn)無損音質(zhì)。

MWC 2024 世界移動通信大會專題

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