IT之家 2 月 28 日消息，據外媒 Tom's Hardware 報道，英特爾在 IFS Direct Connect 大會上的一次閉門活動上表示目標在 2027 年底實現(xiàn) 10A 節(jié)點的投產，并展望了英特爾代工（Intel Foundry）的未來。
英特爾在該活動上確認，按目前計劃，14A 節(jié)點的“有意義”規(guī)模量產將落在 2026 年；而暫未正式公布的下一個制程節(jié)點 10A 預期于 2027 年底投產。
結合以往報道，10A 將是英特爾第二個采用 High-NA EUV 光刻的獨立主要節(jié)點，預計獲得超過 10% 的每瓦性能提升。
根據資料圖片，英特爾預測其整體晶圓投片量將隨著 Intel 4/3、20A / 18A 等制程節(jié)點的推進而提升，而 10nm、Intel 7 等成熟節(jié)點的產能將逐步收縮。
在封裝部分，英特爾最近已退出傳統(tǒng)封裝領域，轉而委托 OSAT 外包，全力投入先進封裝業(yè)務。隨著位于美國新墨西哥州的 Fab9 在改造升級后投產，英特爾認為其先進封裝產能將在未來數(shù)年間快速提升。
整體上看，英特爾計劃在未來 5 年間投資 1000 億美元（IT之家備注：當前約 7210 億元人民幣）用于新建與擴建晶圓制造和先進封裝工廠，實現(xiàn)產能在全球的廣泛分布。
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