IT之家 2 月 28 日消息，據(jù)外媒 Tom's Hardware 報道，英特爾在 IFS Direct Connect 大會上的一次閉門活動上表示目標(biāo)在 2027 年底實現(xiàn) 10A 節(jié)點的投產(chǎn)，并展望了英特爾代工（Intel Foundry）的未來。
英特爾在該活動上確認(rèn)，按目前計劃，14A 節(jié)點的“有意義”規(guī)模量產(chǎn)將落在 2026 年；而暫未正式公布的下一個制程節(jié)點 10A 預(yù)期于 2027 年底投產(chǎn)。
結(jié)合以往報道，10A 將是英特爾第二個采用 High-NA EUV 光刻的獨立主要節(jié)點，預(yù)計獲得超過 10% 的每瓦性能提升。
根據(jù)資料圖片，英特爾預(yù)測其整體晶圓投片量將隨著 Intel 4/3、20A / 18A 等制程節(jié)點的推進(jìn)而提升，而 10nm、Intel 7 等成熟節(jié)點的產(chǎn)能將逐步收縮。
在封裝部分，英特爾最近已退出傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域，轉(zhuǎn)而委托 OSAT 外包，全力投入先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)。隨著位于美國新墨西哥州的 Fab9 在改造升級后投產(chǎn)，英特爾認(rèn)為其先進(jìn)封裝產(chǎn)能將在未來數(shù)年間快速提升。
整體上看，英特爾計劃在未來 5 年間投資 1000 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 7210 億元人民幣）用于新建與擴(kuò)建晶圓制造和先進(jìn)封裝工廠，實現(xiàn)產(chǎn)能在全球的廣泛分布。
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