超頻 8000 MT/s 以上而來(lái)，威剛 XPG 將推熱涂層技術(shù)的 DDR5 內(nèi)存：散熱效率提高 10%

IT之家 3 月 7 日消息，威剛近日發(fā)布新聞稿，宣布將于今年第 2 季度推出支持超頻的全新 XPG 高端 DDR5 游戲內(nèi)存，重點(diǎn)部署了 PCB 熱涂層技術(shù)，散熱效率提高 10%。

威剛 XPG 表示率先將印刷電路板（PCB）熱涂層技術(shù)應(yīng)用于超頻內(nèi)存，可以讓內(nèi)存時(shí)鐘速度超頻到 8000MT/s 以上，并最大限度保障系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。

與標(biāo)準(zhǔn)超頻 DDR5 游戲內(nèi)存散熱片相比，該涂層的熱輻射和散熱效果大大增加了散熱面積和效率，減緩了高時(shí)鐘頻率下的發(fā)熱。

與標(biāo)準(zhǔn)超頻內(nèi)存相比，采用 PCB 散熱涂層技術(shù)的超頻 DDR5 內(nèi)存溫度降低了 8.5°C，散熱效率提高了 10.8%。IT之家附上官方提供的前后效果對(duì)比圖如下：

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