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HMD 公布 Fusion 手機開發(fā)文檔:背部 pogo pin 觸點支持模塊化第三方配件

2024/3/8 11:57:21 來源:IT之家 作者:溯波(實習(xí)) 責(zé)編:汪淼

IT之家 3 月 8 日消息,HMD 在 MWC 2024 上公布了 Fusion 手機,該項目旨在成為一個創(chuàng)新平臺,允許第三方添加各式“smart outfit”模塊化硬件以支持廣泛應(yīng)用?,F(xiàn)在 HMD 公布了 Fusion 開發(fā)文檔。

HMD 開發(fā)文檔-1

▲ 圖源 HMD 開發(fā)文檔,下同

文檔顯示 HMD Fusion 整體機身長寬 76mm,長 164mm,厚 8.9mm,背部搭載 6 個 pogo pin 金屬觸點,其中前 5 個實現(xiàn) USB 2.0 支持,后一個提供 ADC 模數(shù)轉(zhuǎn)換。

根據(jù)IT之家以往報道,三星在 Galaxy XCover 6 Pro 三防手機上也搭載了 pogo 觸點,不過僅是作為替代充電接口使用。

HMD 開發(fā)文檔-2

HMD 確認(rèn)在 USB 連接中 Fusion 手機和模塊化硬件均可作為主機使用,并建議使用標(biāo)準(zhǔn) API 實現(xiàn)交互。

另一方面,HMD 表示 ADC 模數(shù)轉(zhuǎn)換觸點一共提供了 18 個可選值,可從 Android 應(yīng)用層中監(jiān)測,進而實現(xiàn)更改壁紙等簡單用例。

電源方面,HMD Fusion 和模塊化硬件可雙向供電:在供電模式下 Fusion 可最多向外提供 5W 功率;而在充電模式下,“smart outfit”可為手機提供 15W 充電,這意味著可打造模塊化充電寶外殼。

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關(guān)鍵詞:模塊化手機,智能手機,HMD,HMD Fusion

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