IT之家 3 月 8 日消息，HMD 在 MWC 2024 上公布了 Fusion 手機，該項目旨在成為一個創(chuàng)新平臺，允許第三方添加各式“smart outfit”模塊化硬件以支持廣泛應(yīng)用?，F(xiàn)在 HMD 公布了 Fusion 開發(fā)文檔。
文檔顯示 HMD Fusion 整體機身長寬 76mm，長 164mm，厚 8.9mm，背部搭載 6 個 pogo pin 金屬觸點，其中前 5 個實現(xiàn) USB 2.0 支持，后一個提供 ADC 模數(shù)轉(zhuǎn)換。
根據(jù)IT之家以往報道，三星在 Galaxy XCover 6 Pro 三防手機上也搭載了 pogo 觸點，不過僅是作為替代充電接口使用。
HMD 確認(rèn)在 USB 連接中 Fusion 手機和模塊化硬件均可作為主機使用，并建議使用標(biāo)準(zhǔn) API 實現(xiàn)交互。
另一方面，HMD 表示 ADC 模數(shù)轉(zhuǎn)換觸點一共提供了 18 個可選值，可從 Android 應(yīng)用層中監(jiān)測，進而實現(xiàn)更改壁紙等簡單用例。
電源方面，HMD Fusion 和模塊化硬件可雙向供電：在供電模式下 Fusion 可最多向外提供 5W 功率；而在充電模式下，“smart outfit”可為手機提供 15W 充電，這意味著可打造模塊化充電寶外殼。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。