消息稱(chēng)三星曾考慮使用天璣 9000 處理器,因供應(yīng)量不足放棄

2024/3/11 16:06:47 來(lái)源:IT之家 作者:泓澄(實(shí)習(xí)) 責(zé)編:汪淼
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IT之家 3 月 11 日消息,博主 Revegnus 近日否認(rèn)了三星旗艦手機(jī)未來(lái)將使用聯(lián)發(fā)科旗艦處理器的傳聞,但稱(chēng)三星曾考慮在 S 系列手機(jī)上使用天璣 9000 處理器,但因供應(yīng)不足而放棄。

博主 Revegnus 爆料

該博主稱(chēng)當(dāng)年聯(lián)發(fā)科曾考慮向三星供應(yīng) 1000 萬(wàn)顆天璣 9000,而這一供應(yīng)量遠(yuǎn)低于三星 Galaxy S 系列所需的 3000-3500 萬(wàn)顆,協(xié)議最終沒(méi)有達(dá)成。

天璣 9000 處理器

此外,該博主曾于 2 月發(fā)文稱(chēng),傳言聯(lián)發(fā)科向三星提供了特殊價(jià)格,三星的入門(mén)手機(jī)系列將擴(kuò)大聯(lián)發(fā)科處理器的使用范圍。

博主 Revegnus 爆料

Revegnus 強(qiáng)調(diào)聯(lián)發(fā)科與三星之間的交易只存在于入門(mén)級(jí)芯片,而并未就旗艦芯片達(dá)成供應(yīng)協(xié)議,天璣 9300 的供應(yīng)量已經(jīng)全部分配給中國(guó)手機(jī)廠(chǎng)商。

爆料者還表示,三星已就 S25 和 S26 系列手機(jī)的芯片供應(yīng)和高通達(dá)成了協(xié)議。高通是三星半導(dǎo)體的客戶(hù),同時(shí)三星電子也是高通最大的客戶(hù),聯(lián)發(fā)科很難介入這樣的關(guān)系之中。

IT之家總結(jié)天璣 9000 處理器參數(shù)如下:

  • 超大核:1x Cortex-X2 @3.05GHz

  • 大核:3x Cortex-A710 @ 2.85GHz

  • 小核:4x Cortex-A510 @ 1.8GHz

  • GPU:Mali-G710 MC10

  • LPDDR5x 7500 + UFS 3.1 支持

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