IT之家 3 月 17 日消息，過(guò)去幾年里，三星在高端芯片方面對(duì)高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機(jī)系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場(chǎng)也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>
芯片是三星移動(dòng)部門(mén)成本投入最大部分的之一，如果高通漲價(jià)，三星就別無(wú)選擇，只能接受他們的報(bào)價(jià)。據(jù)悉高通芯片的價(jià)格相當(dāng)高，三星似乎希望從今年開(kāi)始在更多 Galaxy 設(shè)備中使用 Exynos 芯片來(lái)降低成本。
一份近期報(bào)告顯示，三星降低了 Exynos 芯片在 Galaxy 設(shè)備中的使用率。2023 年第四季度出貨的 Exynos 芯片設(shè)備僅為 1300 萬(wàn)臺(tái)，同比下降 48%。同期，三星來(lái)自智能手機(jī)芯片的收入也下降了 44%。由于 Exynos 芯片主要用于 Galaxy 設(shè)備，這表明銷量下滑主要是因?yàn)槿菫楦叨嗽O(shè)備采購(gòu)了更多高通芯片，同時(shí)也在一些低端手機(jī)中使用了聯(lián)發(fā)科的芯片。
根據(jù)三星電子 2023 年業(yè)務(wù)報(bào)告中的數(shù)據(jù)，該公司移動(dòng)部門(mén)在 2023 年花費(fèi)了 88.7 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 638.64 億元人民幣）用于采購(gòu)移動(dòng)芯片。與 2022 年相比，該部門(mén)去年在這方面的支出增長(zhǎng)了 3.1%。報(bào)告中提到，移動(dòng)芯片的價(jià)格與去年相比“上漲了約 30%”。
據(jù) Pulsenews 報(bào)道，三星正計(jì)劃從 2024 年起增加 Exynos 芯片在 Galaxy 設(shè)備中的使用率，這將有助于降低采購(gòu)成本。三星還將投資提高 Exynos 芯片的競(jìng)爭(zhēng)力，以解決用戶對(duì)其性能和功耗效率的擔(dān)憂。
我們已經(jīng)看到了一些轉(zhuǎn)變的跡象，三星在 Galaxy S24 系列中加入了 Exynos 2400 芯片，有傳言稱 Galaxy S25 系列甚至可能僅使用 Exynos 芯片。新款 Galaxy A35 和 A55 也采用了 Exynos 芯片，三星還計(jì)劃用自己的芯片取代低端產(chǎn)品線中的聯(lián)發(fā)科芯片。
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