IT之家 3 月 18 日消息,高通驍龍旗艦新品發(fā)布會將于今日 14:30 舉行,然而在此之前,一張疑似驍龍 8s Gen 3 產(chǎn)品 PPT 被 X 平臺博主 Evan Blass 曝光。
據(jù)悉,驍龍 8s Gen 3 的 CPU 由 1 個 3.01GHz X4 核心 + 4 個 2.61GHz A720 核心 + 3 個 1.84GHz A520 核心組成,GPU 為 Adreno735,支持硬件級光線追蹤。
此外,該處理器還配備了高通 X70 5G 基帶,支持 WiFi7、FastConnect 7800 移動連接系統(tǒng)、無損音頻。近年大熱的生成式 AI 技術(shù)也已經(jīng)支持,并且有 10B 參數(shù)。
IT之家總結(jié)驍龍 8s Gen 3 與驍龍 7+ Gen 3 爆料信息如下:
芯片 | 驍龍 7+ Gen 3 | 驍龍 8s Gen 3 | 驍龍 8 Gen 3 |
大核 | 1*2.8GHz Cortex-X4 | 1*3.01GHz Cortex-X4 | 1*3.3GHz Cortex-X4 |
中核 | 4*2.6GHz Cortex-A720 | 4*2.61GHz Cortex-A720 | 3*3.25GHz Cortex-A720 2*2.96GHz Cortex-A720 |
小核 | 3*1.9GHz Cortex-A520 | 3*1.84GHz Cortex-A520 | 2*2.27GHz Cortex-A520 |
GPU | Adreno 732 | Adreno 735 | Adreno 750 |
目前已官宣 / 爆料搭載以上兩款處理器的產(chǎn)品有:
realme 真我 GT Neo6 系列(驍龍 8s Gen 3、驍龍 7+ Gen 3)
Redmi Note 13 Turbo(驍龍 8s Gen 3)
小米 Civi 4 系列(驍龍 8s Gen 3)
一加 Ace 3V(驍龍 7+ Gen 3)
vivo Pad 3(驍龍 8s Gen 3)
iQOO Neo9 系列新機(jī)(驍龍 8s Gen 3)
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