IT之家 3 月 18 日消息，高通今天舉辦新品發(fā)布會，推出了驍龍 8 旗艦移動平臺誕生以來的第一款新生代旗艦平臺：第三代驍龍 8s，這是高通對驍龍旗艦移動平臺的一次層級擴展。
作為“新生代旗艦”，第三代驍龍 8s 特選了用戶最喜愛的旗艦特性，許多關(guān)鍵的技術(shù)和功能都得到了延續(xù)。
首先在基礎(chǔ)的性能上，第三代驍龍 8s 移動平臺搭載的仍然是高通 Kryo CPU，繼承與第三代驍龍 8 頂級旗艦平臺相同的全新 CPU 架構(gòu)，包含一個主頻為 3.0GHz 的超級內(nèi)核、4 個主頻高達(dá) 2.8GHz 的性能內(nèi)核和 3 個主頻為 2.0GHz 的效率內(nèi)核。
高通表示，在 GeekBench 6 多線程跑分中，對比相同定位的競品，第三代驍龍 8s 的 CPU 性能要領(lǐng)先 20%，而在能效方面，基于 8 款熱門手游的平均測試結(jié)果中，第三代驍龍 8s 的游戲場景能效表現(xiàn)也要比競品高出 15%。
?第三代驍龍 8s 的一個核心看點在于 AI，它繼承了第三代驍龍 8 上的 AI 能力，通過 Hexagon NPU、Kryo CPU 和 Adreno GPU 異構(gòu)計算帶來最佳的 AI 性能。
具體來說，在圖像分類、物體檢測、圖像分割 v2.0、語言理解等 AI 場景用例中，第三代驍龍 8s 相比同檔位的競品都表現(xiàn)出成倍領(lǐng)先的優(yōu)勢。
而在生成式 AI 方面，第三代驍龍 8s 平臺則支持在端側(cè)運行多模態(tài)生成式 AI 模型，模型參數(shù)可高達(dá) 100 億。
在影像方面，第三代驍龍 8s 平臺搭載了和第三代驍龍 8 平臺一樣的三枚 18-bit 認(rèn)知 ISP，結(jié)合 Hexagon NPU 進(jìn)行異構(gòu)計算，可以實現(xiàn)一系列智慧化的影像功能。
例如，第三代驍龍 8s 平臺支持照片和視頻的實時語義分割，對物體、場景的識別與分割更加精準(zhǔn)。
同時第三代驍龍 8s 還支持驍龍暗光拍攝，在 18-bit 認(rèn)知三 ISP 和 Hexagon NPU 的共同加持下，即使在光線環(huán)境不佳的夜晚也能拍出明亮、通透、色彩絢麗的畫面。
除了延續(xù)頂級旗艦的影像能力，在游戲方面，第三代驍龍 8s 還支持 Snapdragon elite gaming，擁有基于硬件加速的實時光追能力，通過環(huán)境光遮擋逼真渲染周圍環(huán)境光陰影，同時支持在光滑表面上精確反射以及高保真的軟陰影渲染，讓游戲畫面表現(xiàn)更上一層樓。
此外在音頻方面，第三代驍龍 8s 則有 Snapdragon Sound 技術(shù)加持，可實現(xiàn)超清晰的語音和視頻通話、無卡頓的游戲內(nèi)語音聊天，在擁擠的射頻環(huán)境也能做到穩(wěn)健鏈接，并且支持 16-bit 44.1KHz CD 級無損無線音樂串流。
另外第三代驍龍 8s 平臺的高通 Aqstic 揚聲器放大技術(shù)也可以大大增強手機的外放音質(zhì)表現(xiàn)，比如通過音頻后處理、減輕高音量時的失真情況等方式提升音質(zhì)，還能實現(xiàn)超越手機的立體音效。
而在連接方面，第三代驍龍 8s 平臺則采用了與前代頂級旗艦一樣的驍龍 X70 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，在驍龍 X70 中，高通引入了全球首個 5G AI 處理器，支持高通 5G AI 套件、高通 5G 超低時延套件、第 3 代高通 5G PowerSave 和 Sub-6GHz 四載波聚合等先進(jìn)功能，并且支持 5G R17 先進(jìn)特性，可實現(xiàn)最高 10Gbps 的 5G 傳輸速度。
在 WiFi 方面，第三代驍龍 8s 搭載旗艦的 FastConnect 7800 連接系統(tǒng)，支持 Wi-Fi 7 先進(jìn)特性，例如高頻多連接并發(fā)技術(shù)。同時在 FastConnect 7800 的加持下，第三代驍龍 8s 能夠?qū)崿F(xiàn)支持 HBS 的全球最快 Wi-Fi，可做到更長的電池續(xù)航和更廣泛的應(yīng)用。
小米集團合伙人盧偉冰在發(fā)布會中表示：“我們很高興能與高通技術(shù)公司合作，推出首款搭載第三代驍龍 8s 的終端。這款全新移動平臺讓我們能夠利用生成式 AI 為用戶提供頂級的個性化體驗?！倍驮趧倓?，小米官方宣布 Civi 4 Pro 手機全球首發(fā)驍龍 8s Gen 3 處理器，深度融合澎湃 OS，號稱“影像、性能、AI 能力全面躍升”。
榮耀、iQOO、真我 realme、Redmi 和 Xiaomi 等主要 OEM 廠商和品牌都將采用第三代驍龍 8s，首款終端預(yù)計將于 3 月面市。
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