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小米 MIX Flip 折疊屏手機曝光,搭載高通驍龍 8 Gen 3 芯片

2024/3/19 15:38:42 來源:IT之家 作者:問舟 責編:問舟

IT之家 3 月 19 日消息,GSMChina 發(fā)現(xiàn)小米 MIX Flip 目前正在進行測試中,預計最快將于 5 月份正式發(fā)布。

這款手機將在中國大陸及全球市場推出,內(nèi)部代號為“如意(Ruyi)”,型號為“2405CPX3DC / G”(尾綴 C 是中國版,G 是全球版),開發(fā)代號“N8”(MIX 4 為 K8)。

就目前已知信息,MIX Flip 將是小米的首款小折疊 / 翻蓋式折疊屏產(chǎn)品,將搭載高通驍龍 8 Gen3(SM8650)旗艦平臺。

結(jié)合 @數(shù)碼閑聊站 此前爆料,小米 MIX Flip 最終并未采用衛(wèi)星通信方案,但提供長焦和大電池方案。

該博主今年 2 月稱,小米豎向小折疊手機采用國產(chǎn)屏,“零感折痕很頂”,雙攝小模組和副屏設計比較簡約,采用 50M 大底主攝 + 直立長焦。

目前,三星、華為、OPPO、vivo 均采用了“大折疊 + 小折疊”的雙線并行策略,而小米以及榮耀只推出了“大折疊”手機。小米 MIX Flip 的推出也會為用戶提供更多選擇。

小米暫未透露這兩款新機的發(fā)布時間,IT之家也會持續(xù)關注并帶來跟進報道。

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關鍵詞:小米MIX Flip,小米手機

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