IT之家 3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推動下，先進封裝成為了半導體行業(yè)最炙手可熱的核心技術。臺積電、英特爾在夯實自身基礎、積累豐富經(jīng)驗的同時，也正積極地拉攏供應鏈、制定標準、建構生態(tài)，從而增強自身的話語權。
英特爾力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業(yè)聯(lián)盟
UCIe 產業(yè)聯(lián)盟是一個由諸多半導體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯(lián)合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十家行業(yè)領先公司，目前共有超過 120 多家公司加入，于 2022 年 3 月成立，旨在打造一個全新的 Chiplet 互聯(lián)和開放標準 UCIe。
IT之家注：UCIe 聯(lián)盟因為制定了許多標準，例如為了要達到相關的標準性能，其中要做什么樣的封裝架構，或是當中介面的走線要如何設計，這些都在標準中都有所制定。
臺積電力推 3D Fabric 聯(lián)盟
臺積電也積極布局生態(tài)系統(tǒng)，于 2022 年宣布成立開放創(chuàng)新平臺 (OIP) 的 3DFabric 聯(lián)盟。
3DFabric 聯(lián)盟是基于臺積電 2020 年推出的 3DFabric，這項技術涵蓋范圍從先進硅制程，到硅堆疊與后段的 CoWoS 與 InFO 先進封裝技術在內的完整解決方案。
正因為其 3DFabric 技術已有客戶基礎，臺積才又在 2022 年將 3DFabric 解決方案擴大成聯(lián)盟，目標是協(xié)助客戶達成芯片及系統(tǒng)級創(chuàng)新的快速實作，并鞏固其自身在先進封裝的影響力。
3DFabric 聯(lián)盟是臺積電的第六個開放創(chuàng)新平臺聯(lián)盟，也是半導體產業(yè)中第一個與合作伙伴攜手加速創(chuàng)新及完備 3D IC) 生態(tài)系統(tǒng)的聯(lián)盟。
這個聯(lián)盟涉及電子設計自動化（EDA）、硅架構（IP）、設計中心聯(lián)盟（DCA）/價值鏈聯(lián)盟（VCA）、內存、外包封裝測試（OSAT）、基板及測試的企業(yè)，包含 Ansys、Cadence、西門子、 ARM、美光、三星、SK 海力士、Amkor、日月光、愛德萬測試等都是成員。
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