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投 1000 億美元,英特爾要在美國擴建或新建半導體工廠:最快 2027 年投產(chǎn)

2024/3/22 14:21:33 來源:IT之家 作者:故淵 責編:故淵

IT之家 3 月 22 日消息,英特爾公司在獲得 195 億美元聯(lián)邦撥款和貸款之后,該公司的首席執(zhí)行官基辛格近日在接受采訪時再次強調(diào),未來幾年將投資 1000 億美元(當前約 7210 億元人民幣),在美國 4 個州擴建或者新建半導體工廠。

圖源:Intel

基辛格表示英特爾公司的目標,是將俄亥俄州哥倫布市附近的空地,改造成“全球最大的人工智能芯片制造基地”,并最快 2027 年開始投產(chǎn)。

除了俄亥俄州之外,英特爾還計劃在新墨西哥州、俄勒岡州和亞利桑那州擴建和新建工廠,并計劃向美國政府申請 250 億美元(IT之家備注:當前約 1802.5 億元人民幣)的稅收優(yōu)惠支持。

基辛格在采訪中表示在千億美元投資中,約 30% 的投資將用于建設(shè)成本,包括勞動力、管道和混凝土;其余部分將用于購置來自 ASML、東京電子、應用材料、KLA 和其他公司開發(fā)的新型先進芯片制造設(shè)備。

基辛格表示大部分新購置的制造工具將先運往俄亥俄州的工廠,并將于 2027 年或 2028 年開始生產(chǎn)新芯片。

基辛格坦言俄亥俄州工廠目前沒有設(shè)置固定的時間表,會根據(jù)市場情況或芯片支出的趨勢而進行動態(tài)調(diào)整,其中聯(lián)邦補貼和低息貸款對于推進該計劃至關(guān)重要,但英特爾也會積極為新工廠提供自有資金和現(xiàn)金流。

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關(guān)鍵詞:英特爾,芯片補貼
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