IT之家 3 月 26 日消息，中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)稱，臺(tái)積電 3nm 再獲蘋(píng)果、英特爾及超微等三大客戶追單，訂單逐季看增，預(yù)計(jì)將一路旺到年底。
據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電去年第四季度 3nm 貢獻(xiàn)營(yíng)收比重約 15%，今年受益于大客戶量產(chǎn)效應(yīng)帶動(dòng)，3nm 營(yíng)收占比有望突破 20%，成為第二大營(yíng)收貢獻(xiàn)來(lái)源，僅次于 5nm。
就目前已知信息，蘋(píng)果今年 iPhone 16 系列新機(jī)所采用的 A18 處理器以及新 Mac 采用的 M4 處理器兩款主力 3nm 芯片都將在第 2 季開(kāi)始量產(chǎn)，預(yù)計(jì)將占據(jù)大部分產(chǎn)能。
英特爾 Lunar Lake 的 CPU、GPU、I / O 芯片部分同樣確定會(huì)在第二季度于臺(tái)積電投片，這也是英特爾首次將主流消費(fèi)性平臺(tái)全系列芯片委由臺(tái)積電代工，是臺(tái)積電今年 3nm 一大新訂單來(lái)源。
此外，AMD 今年將推出代號(hào)為 Nirvana 的 Zen 5 架構(gòu)平臺(tái)，將大幅強(qiáng)化 AI 性能，預(yù)計(jì)下半年問(wèn)世。
相關(guān)閱讀：
《AMD CEO 蘇姿豐 6 月 3 日舉行演講，有望公布 Zen 5 產(chǎn)品信息》
《英特爾 CEO 基辛格確認(rèn) Lunar Lake 部分芯粒將用臺(tái)積電 N3B 工藝》
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。