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小米 Redmi 新系列手機(jī)正面曝光:驍龍 8s Gen 3 處理器、無塑料支架直屏設(shè)計(jì)

2024/3/27 11:16:29 來源:IT之家 作者:泓澄(實(shí)習(xí)) 責(zé)編:汪淼
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IT之家 3 月 27 日消息,Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日開通抖音賬號(hào),并曝光了 Redmi 新系列手機(jī)的正面實(shí)拍畫面,搭載驍龍 8s Gen 3 處理器。

Redmi 驍龍 8s 新系列手機(jī)

▲ Redmi 驍龍 8s 新系列手機(jī)

這款 Redmi 新機(jī)采用無塑料支架直屏設(shè)計(jì),下巴比左右邊框略寬,整體屏占比與 Redmi K70E 手機(jī)接近。

IT之家昨日?qǐng)?bào)道,小米型號(hào)為 24069RA21C 的手機(jī)通過了國(guó)家 3C 質(zhì)量認(rèn)證,由西安比亞迪電子代工,支持 90W 有線快充。

3C 認(rèn)證

根據(jù)其他數(shù)碼博主補(bǔ)充,這款新機(jī)為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的 Redmi 新系列產(chǎn)品,相當(dāng)于 Redmi Note 12 Turbo 的迭代機(jī)型,配備 5000mAh 電池,采用 1.5K 直屏。

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