IT之家 3 月 27 日消息，三星電子在近日的存儲領(lǐng)域技術(shù)會議 Memory Con 2024 上展示了新型 CMM-B CXL 內(nèi)存盒模組，并表示包括 32Gb 顆粒 128GB DDR5 內(nèi)存模組在內(nèi)的新品將于上半年量產(chǎn)。
這款名為 CMM-B（CXL Memory Module-Box，CXL 存儲模組-盒裝）的設(shè)備可容納 8 個 E3.S 規(guī)格的 CMM-D CXL 內(nèi)存模組，從而實(shí)現(xiàn) 2TB 的內(nèi)存容量，可以 596 納秒的延遲提供 60GB/s 數(shù)據(jù)帶寬，適合數(shù)據(jù)分析、內(nèi)存數(shù)據(jù)庫、AI 等應(yīng)用。
三星還與 Supermicro 一道推出了基于 CMM-B 的機(jī)架級硬件方案，可在 3 臺設(shè)備間共享內(nèi)存池，提供更大內(nèi)存容量和帶寬。
在 Memory Con 2024 會議上，三星還展示了其 12 層堆疊 HBM3E 內(nèi)存，并表示該產(chǎn)品計(jì)劃于今年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，早于IT之家之前報(bào)道中的表述。
此外，據(jù)《朝鮮日報(bào)》報(bào)道，三星在會議上還表示基于 32Gb DRAM 顆粒的 128GB DDR5 內(nèi)存模組的量產(chǎn)時間也在上半年，未來計(jì)劃在 HBM4 內(nèi)存堆棧的底部應(yīng)用緩沖芯片作為控制設(shè)備。
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