IT之家 3 月 29 日消息，據(jù) Digitimes 援引供應(yīng)鏈的消息報道稱，蘋果公司正積極與多家供應(yīng)商商討將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開發(fā)。業(yè)界人士普遍認(rèn)為，玻璃基板的應(yīng)用將為芯片技術(shù)帶來革命性的突破，并有望成為未來芯片發(fā)展的關(guān)鍵方向之一。
傳統(tǒng)芯片的印刷電路板 (PCB) 通常由玻璃纖維和樹脂混合材料制成。這種材料的散熱性能不佳，芯片運(yùn)行過程中產(chǎn)生的熱量會導(dǎo)致其性能下降（熱節(jié)流）。這意味著芯片只能在短時間內(nèi)維持最高性能，一旦溫度過高就不得不降頻運(yùn)行。
玻璃基板具有耐高溫的特性，能夠讓芯片在更長時間內(nèi)保持峰值性能。同時，玻璃基板的超平整特性使其可以進(jìn)行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內(nèi)的電路密度。
目前，英特爾在這項(xiàng)技術(shù)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，但其他公司也正在努力追趕。據(jù)報道，三星公司已經(jīng)開始研發(fā)玻璃基板技術(shù)，而蘋果公司也正與其及其他未披露的供應(yīng)商進(jìn)行密切洽談。
業(yè)內(nèi)專家指出，玻璃基板不僅是材料上的革新，更是一場全球性的技術(shù)競賽。除了基板制造商之外，全球 IT 設(shè)備制造商和芯片廠商也將積極參與其中。由于玻璃基板的生產(chǎn)工藝與先進(jìn)多層顯示屏相似，三星公司在該領(lǐng)域擁有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢。
IT之家注意到，由于以往的芯片性能提升主要依靠制程工藝的不斷微縮，而這種微縮化即將觸及物理極限。業(yè)界對于摩爾定律的未來發(fā)展持懷疑態(tài)度，因此玻璃基板等新材料被視為突破瓶頸、維持芯片性能增長的關(guān)鍵。
不過，玻璃基板也存在著諸多的技術(shù)難題，例如易碎性、與金屬導(dǎo)線的附著力不足、通孔填充均勻性難以控制等問題。此外，玻璃的高透明度以及與硅不同的反射率也會給檢測和測量環(huán)節(jié)帶來困難?，F(xiàn)有的許多測量技術(shù)都是針對不透明或半透明材料設(shè)計的，在玻璃基板上使用這些技術(shù)時，測量精度可能會受到影響。
盡管存在挑戰(zhàn)，玻璃基板仍被業(yè)界視為芯片封裝的未來發(fā)展方向之一。蘋果的積極參與或許將加速玻璃基板技術(shù)的成熟，并為芯片性能的提升帶來新的突破。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。