IT之家 4 月 3 日消息，今日 7 時 58 分，中國臺灣地區(qū)花蓮縣海域（北緯 23.81 度，東經(jīng) 121.74 度）發(fā)生 7.3 級地震，8 時 11 分發(fā)生 6.0 級地震，8 時 35 分再次發(fā)生 5.6 級左右地震。
花蓮地震造成臺灣全島震感強烈，福建、廣東等地震感非常明顯，浙江、江蘇、上海等地亦有震感反饋。除此之外，日本沖繩本島、宮古島等地發(fā)生海嘯，浪高能達到 3 米左右。
彭博社報道稱，花蓮地震導(dǎo)致部分臺積電芯片生產(chǎn)線停產(chǎn)，嚴重影響蘋果 3nm 芯片的制造。
熟悉臺積電運營的消息人士稱，位于臺南的臺積電 N3 晶圓廠遭受了結(jié)構(gòu)性破壞，梁柱斷裂，導(dǎo)致生產(chǎn)工作完全停滯，用于 7nm 以下制程的 EUV 光刻機也已經(jīng)停止運轉(zhuǎn)，研發(fā)實驗室也遭到嚴重破壞，例如墻壁出現(xiàn)裂縫。新竹的另一座晶圓廠也出現(xiàn)了管道破裂、大面積損壞，被迫停產(chǎn)。
消息人士指出，臺積電的一些高端芯片，例如蘋果 iPhone 15 Pro 系列搭載 A17 仿生芯片需要在穩(wěn)定真空環(huán)境中持續(xù)數(shù)周才能完成生產(chǎn)，因此地震哪怕沒有導(dǎo)致直接損壞也會導(dǎo)致一些已經(jīng)投產(chǎn)的芯片間接報廢。
因此，花蓮地震對臺積電的直接影響引發(fā)了業(yè)界對蘋果產(chǎn)品供應(yīng)鏈潛在延遲的擔憂。目前，臺積電已立即采取行動評估損壞情況并啟動恢復(fù)程序，預(yù)計部分生產(chǎn)線將在今天恢復(fù)運營，但地震對蘋果供應(yīng)鏈的整體影響仍不明朗。
IT之家此前報道，臺積電稱部分廠區(qū)已進行疏散，目前人員皆安全并開始陸續(xù)回到工作崗位，詳細情況尚待確認中。
彭博社認為，蘋果新一代 3nm 芯片正處于即將發(fā)布前的量產(chǎn)階段，因此臺積電供應(yīng)出現(xiàn)重大中斷可能會新品發(fā)布推遲或供應(yīng)受限。
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