IT之家 4 月 7 日消息，佰維存儲近日推出了 TGP200 系列工規(guī)級固態(tài)硬盤，支持-40°C~85°C 寬溫工作，-55℃~95℃寬溫存儲，面向軌交、工控、電力、物聯(lián)網(wǎng)等工業(yè)領(lǐng)域。
佰維方面表示，TGP200 系列固態(tài)硬盤所用閃存顆粒和其他元器件符合寬溫標(biāo)準(zhǔn)，整體通過了高低溫、可靠性、兼容性等多項(xiàng)測試認(rèn)證，擁有 300 萬小時 MTBF 平均無故障時間。
此外該系列固態(tài)硬盤鎖定 BOM 物料清單，供應(yīng)周期達(dá) 5 年，佰維還可為其提供抗硫化、三防涂層等額外保護(hù)定制服務(wù)。
IT之家整理該固態(tài)硬盤參數(shù)如下：
TGP200 系列工規(guī)級固態(tài)硬盤為 PCIe 3.0x4 規(guī)格，支持 NVMe 1.4 協(xié)議。其采用 DRAM-less 方案，支持 HMB 技術(shù)，包含雙面 M.2 2280 的 TGP203 和雙面 M.2 2242 的 TGP205 兩個版本。
TGP200 最大搭載 2TB TLC 閃存，采用動態(tài) SLC 緩存 + TLC 直寫的固件方案，可提供 3400/2900 MB/s順序讀寫速率，其 1TB 版本全盤寫入速度可達(dá) 1000MB/s。
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