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英特爾展示多模塊芯片預(yù)熱 Vision 2024 活動(dòng),預(yù)計(jì)為 Gaudi 3 人工智能加速器

2024/4/9 11:16:13 來源:IT之家 作者:溯波(實(shí)習(xí)) 責(zé)編:汪淼

IT之家 4 月 9 日消息,英特爾官方賬戶近日在 X 平臺(tái)曬出一段包含“至少十個(gè)”模塊的復(fù)合芯片近照短視頻,為北京時(shí)間今日 23:30 開幕的 Vision 2024 活動(dòng)進(jìn)行預(yù)熱。

圖片 1圖片 3

根據(jù)該動(dòng)態(tài)下方消息人士 Bionic_Squash 和 Raichu 的回復(fù),以及同IT之家以往報(bào)道中概念圖的對(duì)比,圖中芯片基本確認(rèn)為英特爾 Gaudi 3 人工智能加速器

圖片 2

▲ 此前報(bào)道中出現(xiàn)的 Gaudi 3 概念圖

視頻顯示,Gaudi 3 芯片整體包含 10 個(gè)主要模塊,包含 2 個(gè)用短邊相連的計(jì)算模塊和 8 個(gè)內(nèi)存堆棧(HBM 模塊)。

英特爾此前表示 Gaudi 3 加速器基于 5nm 工藝,相較上代產(chǎn)品 Gaudi 2 可提供 4 倍的 BF16 算力、2 倍的網(wǎng)絡(luò)帶寬和 1.5 倍的 HBM 內(nèi)存帶寬,將于本年度推出。

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