IT之家 4 月 10 日消息，2023 年全球智能手機(jī)市場的整體出貨量年下降 4%。很多手機(jī)品牌為了在殘酷的市場競爭中保持競爭力，將智能手機(jī)的設(shè)計和制造外包給獨(dú)立設(shè)計公司（IDHs）/原始設(shè)計制造商（ODMs）。
根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 公布的最新報告，2023 年外包貼牌手機(jī)占比突破歷史新高，涉及外包的品牌包括三星、小米、榮耀、OPPO、vivo 等。
高級研究分析師 Ivan Lam 在談到 ODM 市場動態(tài)時說：
經(jīng)過多年的洗牌，競爭激烈的智能手機(jī)市場目前由八家一級和二級 ODM 廠商組成，它們控制著 95% 以上的外包智能手機(jī)銷量。
2023 年，華勤主要得益于其產(chǎn)品組合中前三大 OEM 廠商的穩(wěn)定份額，成功躍居首位。
龍旗從 vivo、榮耀和聯(lián)想集團(tuán)獲得了不錯的訂單，位居第二。聞泰則憑借小米、三星和榮耀的設(shè)計訂單，以 7% 的年增長率穩(wěn)居第三。
Counterpoint 預(yù)計，2024 年外包貼牌（IDH / ODM）出貨量將同比增長 4%，略高于智能手機(jī)市場的整體預(yù)期增長。在過去五年中，一級 ODM 廠商擴(kuò)大了與主要智能手機(jī)品牌的合作，鞏固了盈利趨勢。
外包貼牌此前主要集中在中低端市場，目前有朝著向高端和旗艦市場發(fā)展的趨勢，這些廠商希望能進(jìn)一步拓展自己的業(yè)務(wù)范圍。
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