IT之家 4 月 15 日消息，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站今日發(fā)帖稱，華為 Pura 系列手機(jī)在華為官網(wǎng)測試型號共有 4 種，分別是：
Pura 70
Pura 70 Pro
Pura 70 Pro+
Pura 70 Ultra
經(jīng)IT之家測試，目前測試網(wǎng)址均顯示“沒有找到相關(guān)頁面”，預(yù)計將在華為 Pura 70 系列手機(jī)正式上市后開放瀏覽。
此外，華為還放出了第二條預(yù)熱視頻《追逐本心，銳意向前》，視頻中提到：“Pura 是一次新生，源自純粹，生而獨(dú)特；是一種風(fēng)格，現(xiàn)代簡約，格調(diào)優(yōu)雅；是一種精神，拒絕常規(guī)，追求卓越。以大膽想象，探索未見之美；以先鋒視角，打開全新視界；以獨(dú)創(chuàng)風(fēng)格，引領(lǐng)時尚風(fēng)向?！?/p>
預(yù)計華為 Pura 系列手機(jī)將在影像的硬件和軟件上再次創(chuàng)新，帶來更強(qiáng)大的影像配置和全新影像風(fēng)格。
華為 P 系列今日正式官宣升級為 Pura 系列。華為常務(wù)董事、終端 BG CEO、智能汽車解決方案 BU 董事長余承東表示，“P 系列的發(fā)展史，就是移動影像的發(fā)展史，也是科技美學(xué)的演進(jìn)史?！?/p>
華為 P 系列簡要發(fā)展史：
Ascend P1：2012 年 1 月發(fā)布，搭載德州儀器 4460 雙核處理器，1+4GB 內(nèi)存、存儲組合，2999 元；
Ascend P2：2013 年 2 月 MWC 大會發(fā)布，但僅限國外市場，搭載華為海思 K3V2 處理器；
Ascend P6：2013 年 6 月發(fā)布，憑借 6.18mm 厚度成為當(dāng)時全球最薄智能手機(jī)之一；
Ascend P7：2014 年 5 月發(fā)布，搭載 5 英寸 1080P 屏幕、2+16GB 存儲組合，處理器為麒麟 910T；
P8：2015 年 4 月發(fā)布，取消了“Ascend”的前綴。搭載麒麟 930/935 處理器，同期推出 P8 MAX 機(jī)型；
P9：2016 年 4 月發(fā)布，搭載麒麟 955 處理器，首次與徠卡進(jìn)行合作并使用其黑白方案雙攝；
P10：2017 年 2 月發(fā)布，使用 2000 萬像素黑白鏡頭 + 1200 萬像素彩色鏡頭方案，搭載麒麟 960 處理器；
P20：2018 年 3 月發(fā)布，搭載麒麟 970 處理器，首次配備后置徠卡三鏡頭 ——4000 萬彩色 + 2000 萬黑白 + 800 萬長焦組合；
P30：2019 年 3 月發(fā)布，全系采用麒麟 980 處理器，搭載后置徠卡四攝鏡頭 ——4000 萬主攝 + 2000 萬超廣角 + 800 萬長焦 + ToF 深度相機(jī)；
P40：2020 年 4 月發(fā)布，全系搭載麒麟 990 處理器，后續(xù)更推出搭載超感知徠卡五攝、支持 100 倍變焦的 P40 Pro+；
P50：2021 年 7 月發(fā)布，為華為首款出廠預(yù)裝鴻蒙系統(tǒng)的手機(jī)。其中 P50 全系搭載高通驍龍 888 4G 芯片，P50 Pro 擁有高通驍龍 888 4G 芯片以及海思麒麟 9000 4G 芯片兩個版本；
P60：2023 年 4 月發(fā)布，全球首款支持雙向北斗衛(wèi)星消息的大眾智能手機(jī)?；A(chǔ)版搭載了 3.0GHz 的高通驍龍 8+ 4G 芯片，P60 Pro 搭載滿血版驍龍 8+ 4G 芯片。
4 月 11 日鴻蒙生態(tài)春季溝通會結(jié)束之后，網(wǎng)絡(luò)上開始流出關(guān)于華為 P70 手機(jī)背面的照片，可以看到背面采用了一個三角形的相機(jī)島設(shè)計，并配備“一大兩小”三個攝像頭組件，左邊兩個攝像頭中間還有閃光燈。
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