IT之家 4 月 16 日消息，綜合臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》和 DIGITIMES 報(bào)道，三星電子聯(lián)席 CEO、DS 部門(mén)負(fù)責(zé)人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）近日訪問(wèn)臺(tái)灣地區(qū)，同臺(tái)積電、廣達(dá)、緯創(chuàng)就 AI 方面的合作交流。
廣達(dá)旗下服務(wù)器企業(yè)云達(dá)（QCT）就此發(fā)布了領(lǐng)英動(dòng)態(tài)，歡迎慶桂顯的到訪。消息稱慶桂顯此行還參觀了云達(dá)與英特爾合作打造的 5G Open Lab，由廣達(dá)高層親自接待。
據(jù)悉，慶桂顯此訪的主要目的是推廣三星的 HBM 內(nèi)存，同時(shí)與臺(tái)廠就可能的 AI 合作進(jìn)行洽談。
在本輪 AI 熱潮中，三星電子因?yàn)榇饲霸?HBM 上的策略失誤落后于 SK 海力士，而在 HBM 上處于第三的美光近來(lái)也奮起直追，HBM3 芯片斬獲英偉達(dá) H200 訂單。
此外根據(jù)IT之家二月報(bào)道，SK 海力士計(jì)劃與臺(tái)積電聯(lián)合組建 One Team 戰(zhàn)略同盟，就 HBM4 內(nèi)存開(kāi)發(fā)方面進(jìn)行合作。
因此三星電子有必要在加速研發(fā)的同時(shí)與下游臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)加強(qiáng)聯(lián)系，鞏固市場(chǎng)。
慶桂顯此番造訪希望同臺(tái)積電在采用三星 HBM 內(nèi)存的先進(jìn)封裝上保持穩(wěn)定關(guān)系，同時(shí)借由下游服務(wù)器廠商游說(shuō)客戶增加三星 HBM 產(chǎn)品用量。
報(bào)道還指，三星有望未來(lái)將內(nèi)部開(kāi)發(fā)的生成式 AI 工具對(duì)外開(kāi)放使用，屆時(shí)將釋放大量的 AI 服務(wù)器訂單，此次到訪不排除就此部分提前進(jìn)行協(xié)商。
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