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三星電子聯(lián)席 CEO 慶桂顯訪問(wèn)多家臺(tái)企,加強(qiáng) AI 內(nèi)存、服務(wù)器合作

2024/4/16 16:23:13 來(lái)源:IT之家 作者:溯波(實(shí)習(xí)) 責(zé)編:汪淼
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IT之家 4 月 16 日消息,綜合臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》和 DIGITIMES 報(bào)道,三星電子聯(lián)席 CEO、DS 部門(mén)負(fù)責(zé)人慶桂顯(Kye Hyun Kyung)近日訪問(wèn)臺(tái)灣地區(qū),同臺(tái)積電、廣達(dá)、緯創(chuàng)就 AI 方面的合作交流。

廣達(dá)旗下服務(wù)器企業(yè)云達(dá)(QCT)就此發(fā)布了領(lǐng)英動(dòng)態(tài),歡迎慶桂顯的到訪。消息稱慶桂顯此行還參觀了云達(dá)與英特爾合作打造的 5G Open Lab,由廣達(dá)高層親自接待。

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據(jù)悉,慶桂顯此訪的主要目的是推廣三星的 HBM 內(nèi)存,同時(shí)與臺(tái)廠就可能的 AI 合作進(jìn)行洽談。

在本輪 AI 熱潮中,三星電子因?yàn)榇饲霸?HBM 上的策略失誤落后于 SK 海力士,而在 HBM 上處于第三的美光近來(lái)也奮起直追,HBM3 芯片斬獲英偉達(dá) H200 訂單。

此外根據(jù)IT之家二月報(bào)道,SK 海力士計(jì)劃與臺(tái)積電聯(lián)合組建 One Team 戰(zhàn)略同盟,就 HBM4 內(nèi)存開(kāi)發(fā)方面進(jìn)行合作。

因此三星電子有必要在加速研發(fā)的同時(shí)與下游臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)加強(qiáng)聯(lián)系,鞏固市場(chǎng)。

慶桂顯此番造訪希望同臺(tái)積電在采用三星 HBM 內(nèi)存的先進(jìn)封裝上保持穩(wěn)定關(guān)系,同時(shí)借由下游服務(wù)器廠商游說(shuō)客戶增加三星 HBM 產(chǎn)品用量。

報(bào)道還指,三星有望未來(lái)將內(nèi)部開(kāi)發(fā)的生成式 AI 工具對(duì)外開(kāi)放使用,屆時(shí)將釋放大量的 AI 服務(wù)器訂單,此次到訪不排除就此部分提前進(jìn)行協(xié)商。

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關(guān)鍵詞:三星電子,HBM緯創(chuàng),廣達(dá)
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