IT之家 4 月 17 日消息，英特爾在近日的一份博客中表示，其已將 AI 廣泛用于包括酷睿 Ultra 處理器的熱設(shè)計在內(nèi)的工作中。
以酷睿 Ultra 處理器為代表的客戶端產(chǎn)品在運(yùn)行過程中嚴(yán)重依賴睿頻功能。在睿頻中處理器頻率提升，同時產(chǎn)生更多的熱量。
為了充分了解這一過程，研究人員需要對 CPU 內(nèi)核、IO 及其他部分的復(fù)雜工作負(fù)載進(jìn)行精確分析，以確定睿頻過程中芯片上的熱點(diǎn)。
在分析中，研究者需要確定 CPU 上微型熱傳感器的最佳位置，這一操作傳統(tǒng)上極其依賴經(jīng)驗(yàn)。整個測試過程可長達(dá) 6 周，一次僅能同時研究一兩個工作負(fù)載。
英特爾采用了內(nèi)部開發(fā)的增強(qiáng)智能（IT之家注：增強(qiáng)智能是人工智能的一個分支，專注于人類和 AI 的協(xié)同工作）工具來簡化這一問題。
現(xiàn)在英特爾工程師向增強(qiáng)智能工具輸入邊界條件，工具就能在幾分鐘的時間內(nèi)處理數(shù)千個變量，之后返回理想的放置建議。
此外英特爾還建構(gòu)了另一個配套工具，可通過已有的測試數(shù)據(jù)模擬其他未測量的負(fù)載。
英特爾客戶端計算事業(yè)部高級系統(tǒng)熱和機(jī)械架構(gòu)師 Mark Gallina 表示，這兩款增強(qiáng)智能工具徹底改變了芯片熱設(shè)計的流程，提升了設(shè)計效率。
除芯片熱設(shè)計外，英特爾客戶端計算事業(yè)部還將 AI 運(yùn)用到其他多個場景中，包括高速 IO 信號完整性分析和故障分析、能效分析自動采樣等。
半導(dǎo)體生產(chǎn)越來越同 AI 緊密結(jié)合，除英特爾外多家企業(yè)也在借助 AI 加速芯片推出流程：
英偉達(dá)方面推出了名為 cuLitho 的 AI 加速計算光刻平臺，AMD 也在芯片布線階段引入 AI 作為助力，而新思科技則在去年發(fā)布了 AI 驅(qū)動型 EDA 套件 Synopsys.ai。
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