IT之家 4 月 30 日消息，美國華盛頓大學(xué)研發(fā)團隊近日宣布，其已成功開發(fā)出一種名為 vPCB 的新型 PCB。
vPCB 采用類玻璃體聚合物（Vitrimer）材料，擁有與傳統(tǒng) PCB 相媲美的電氣性能的同時，可實現(xiàn)超 90% 的原料回收率。
傳統(tǒng) PCB 通常由覆有銅箔的玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂層壓板組成。PCB 廢棄后，難以將環(huán)氧樹脂從玻璃纖維中分離出來。這阻礙了 PCB 材料的回收，提升了電子垃圾再利用的困難程度。
而華盛頓大學(xué)研發(fā)團隊成功開發(fā)出了一種類玻璃體聚合物材料。該材料可代替 PCB 中的環(huán)氧樹脂，同時可通過特殊溶劑無損轉(zhuǎn)化為果凍狀物質(zhì)，從 PCB 中分離回收。
研發(fā)團隊宣稱，其實現(xiàn)了 98% 的類玻璃體聚合物回收率、100% 的玻璃纖維回收率以及 91% 的溶劑回收率。
類玻璃體聚合物的歷史還不到十年，這類 2015 年首次開發(fā)的聚合物具有“動態(tài)共價鍵”，在暴露在特定環(huán)境下時能實現(xiàn)可逆的裂解和重組。
除便于回收外，采用類玻璃體聚合物的 vPCB 還有其他的獨特優(yōu)點：由于其可重組特性，vPCB 出現(xiàn)彎曲或是開裂后，可在特定環(huán)境下實現(xiàn)修復(fù)。
華盛頓大學(xué)院方在相關(guān)文章中表示，生產(chǎn) vPCB 不需要對 PCB 制造工藝進(jìn)行重大調(diào)整。
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