IT之家 5 月 6 日消息，據(jù)《印度時報》報道，美光印度總經(jīng)理阿南德?拉馬莫西（Anand Ramamoorthy）近日透露，該企業(yè)位于印度古吉拉特邦的封裝與測試工廠將于 2025 上半年開始出貨。
這些產(chǎn)品將成為數(shù)十年來首批“印度制造”（僅限于后端部分）的芯片。
美光在印度的封測工廠聚焦晶圓分割、封裝、測試和模組生產(chǎn)，主要產(chǎn)品形式為面向數(shù)據(jù)中心、智能手機、筆記本電腦和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的 BGA 芯片、內(nèi)存模組和固態(tài)硬盤。
拉馬莫西表示，該封測工廠目前建設(shè)進展良好；而由于本地需求較低，未來產(chǎn)品將主要向國際市場出口。
該工廠規(guī)劃中包括兩期項目，其中潔凈室面積達(dá) 500000 平方英尺（約 46450 平方米）的一期項目定于今年底投運，二期將于本十年下半葉啟動；
兩期項目總投資額將達(dá) 27.5 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 198.28 億元人民幣），其中美光出資 30%，印度中央政府和邦級政府分別提供 50% 和 20% 財政支持。
該項目將可為古吉拉特邦當(dāng)?shù)貏?chuàng)造 5000 個直接就業(yè)崗位和 15000 個間接就業(yè)崗位。
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