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消息稱三星組建百人工程師團(tuán)隊(duì),爭(zhēng)奪英偉達(dá)下一代人工智能芯片訂單

2024/5/7 19:44:43 來(lái)源:IT之家 作者:遠(yuǎn)洋 責(zé)編:遠(yuǎn)洋
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IT之家 5 月 7 日消息,據(jù)韓國(guó)科技媒體 KED Global 報(bào)道,三星電子為了拿下英偉達(dá)下一代人工智能圖形處理器 (AI GPU) 的高端內(nèi)存 (HBM) 訂單,組建了一支由約 100 名頂尖工程師組成的“精英團(tuán)隊(duì)”,他們一直致力于提高制造產(chǎn)量和質(zhì)量,首要目標(biāo)是通過(guò)英偉達(dá)的測(cè)試。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛對(duì)三星目前提供的 8 層和 12 層 HBM3E 內(nèi)存的良品率和質(zhì)量并不滿意,要求三星進(jìn)行改進(jìn)。HBM3E 內(nèi)存是英偉達(dá)下一代 Hopper H200 和 Blackwell B200 AI GPU 的關(guān)鍵部件,但目前主要由三星的韓國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士供應(yīng)。

IT之家注意到,三星在 2 月份成功研發(fā)了全球首款 36GB 的 12 層 HBM3E 內(nèi)存,并希望本月通過(guò)英偉達(dá)的質(zhì)量測(cè)試。據(jù)報(bào)道,三星還提前預(yù)定了生產(chǎn)線,以期提高產(chǎn)量,滿足英偉達(dá)不斷增長(zhǎng)的需求。

消息人士稱:“三星的目標(biāo)是通過(guò)快速增加對(duì)英偉達(dá)的供應(yīng),占據(jù)更高的市場(chǎng)份額。預(yù)計(jì)三星將在第三季度加快供貨速度?!?/p>

三星芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人、總裁兼首席執(zhí)行官 Kyung Kye Hyun 表示:“我們?cè)诘谝粓?chǎng)戰(zhàn)役中落后了,但我們必須贏得第二場(chǎng)。”

目前,SK 海力士正向英偉達(dá)新款 H200 和 B200 AI GPU 提供 8 層 HBM3E 內(nèi)存,同時(shí)還提供了 12 層 HBM3E 樣品用于性能評(píng)估,預(yù)計(jì)于 2024 年第三季度供貨。

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關(guān)鍵詞:三星,英偉達(dá),人工智能芯片

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