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IT之家 5 月 18 日消息,韓媒 The Elec 近日發(fā)布博文,表示三星 Galaxy Z Flip6 折疊屏手機將采用更厚的超薄玻璃(UTG),從 30 微米增至 50 微米,增加 66.66%,可以提高屏幕表面硬度,減少顯示屏折痕。
IT之家援引該媒體報道,三星 Galaxy Z Flip6 手機將沿用 Flip5 的鉸鏈設(shè)計,不過三星計劃在 Flip7 或者后續(xù)機型中升級鉸鏈機制,并進(jìn)一步改善 UTG 屏幕。
改進(jìn) UTG 結(jié)構(gòu)可以讓屏幕邊框更薄,同時細(xì)化折痕。在性能方面,三星可能會為 Galaxy Z Flip 6 使用驍龍 8 Gen 3 處理器,電池容量將比當(dāng)前版本更大,主攝像頭也會有所改進(jìn)。
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