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IT之家 5 月 18 日消息，韓媒 The Elec 近日發(fā)布博文，表示三星 Galaxy Z Flip6 折疊屏手機(jī)將采用更厚的超薄玻璃（UTG），從 30 微米增至 50 微米，增加 66.66%，可以提高屏幕表面硬度，減少顯示屏折痕。
IT之家援引該媒體報(bào)道，三星 Galaxy Z Flip6 手機(jī)將沿用 Flip5 的鉸鏈設(shè)計(jì)，不過(guò)三星計(jì)劃在 Flip7 或者后續(xù)機(jī)型中升級(jí)鉸鏈機(jī)制，并進(jìn)一步改善 UTG 屏幕。
改進(jìn) UTG 結(jié)構(gòu)可以讓屏幕邊框更薄，同時(shí)細(xì)化折痕。在性能方面，三星可能會(huì)為 Galaxy Z Flip 6 使用驍龍 8 Gen 3 處理器，電池容量將比當(dāng)前版本更大，主攝像頭也會(huì)有所改進(jìn)。
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