IT之家 5 月 22 日消息，VR 產(chǎn)業(yè)分析師 Roland Quandt 和 Brad Lynch 近日透露高通正在向 VR 頭顯制造商提供高通驍龍 XR2 Gen 3（SXR2330）和 XR2+ Gen 3 芯片（SXR2350）的測試樣品，相關芯片代號為“Project Matrix”，支持 16GB RAM、UFS 4.0 和單眼 4K 面板。
高通在 CES 2024 中推出了 XR2+ Gen 2 芯片參考設計方案，不過目前尚未有 VR 頭顯廠商實際出貨搭載相關芯片的設備，而目前高通正在測試的高通驍龍 XR2 Gen 3 和 XR2+ Gen 3 芯片據(jù)稱是 XR2+ Gen 2 芯片的“變體”。
消息源 Lynch 透露，考慮到研發(fā)周期，相關芯片在功能和帶寬上與 XR2+ Gen 2 “幾乎相同”，但使用驍龍 X Elite 中的 Oryon CPU（而非 Arm Cortex），而 GPU 方面據(jù)稱也將“更加節(jié)能”。
作為參考，目前 VR 大廠 Meta 公司在 Quest Pro 頭顯中使用 XR2+ Gen 1 芯片，并在 Quest 3 使用 XR2 Gen 2 芯片，預計該公司將在 Quest Pro 2 或 Quest 4 頭顯中用上驍龍 XR2 Gen 3 系列芯片，不過可能要等待相當長一段時間。
此外，IT之家先前曾報道，三星目前正在開發(fā)一款“對標”蘋果 Vision Pro 的頭顯，這款頭顯也有一定可能換用驍龍 XR2 Gen 3 系列芯片。
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