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榮耀 Flip 小折疊手機專利設(shè)計草圖公布:硬朗外觀、打孔內(nèi)屏

2024/5/24 16:22:16 來源:IT之家 作者:故淵 責(zé)編:故淵

IT之家 5 月 24 日消息,榮耀 CEO 趙明今年早些時候接受采訪,表示將會在 2024 年推出一款 Flip 小折疊產(chǎn)品,上市后可能會叫作 Magic V Flip。

IT之家今天查詢國家知識產(chǎn)權(quán)局,發(fā)現(xiàn)榮耀今天獲得了兩項手機外觀設(shè)計專利,均于 2022 年 5 月 27 日提交,于 2024 年 5 月 24 日授權(quán)公告。

這兩項外觀設(shè)計專利分別介紹了折疊和展開狀態(tài)下的外觀設(shè)計,但設(shè)計基本上相同,外部邊角有個硬朗的直線切邊,外部配有雙攝像頭,內(nèi)部配個居中打孔攝像頭。

設(shè)計 1

設(shè)計 2

設(shè)計 3:

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