IT之家 5 月 25 日消息，根據(jù)之前的爆料，Tensor G5 將會(huì)是谷歌“首款真自研”芯片，將由臺(tái)積電量產(chǎn)制造，并計(jì)劃應(yīng)用于 2025 年發(fā)布的 Pixel 10 系列手機(jī)。
IT之家注意到，雖然有不少傳聞稱谷歌將選擇臺(tái)積電代工，但一直缺乏直接證據(jù)。不過 Android Authority 獲取到的一份資料確認(rèn)谷歌已經(jīng)與臺(tái)積電合作，并將 Tensor G5 交由臺(tái)積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)。
簡(jiǎn)單來說，任何進(jìn)出口貨物的公司都必須向海關(guān)申報(bào)貨物詳情和價(jià)值，而這張圖就是出于一個(gè)相關(guān)數(shù)據(jù)庫，其中就包括谷歌 Tensor G5 樣品的運(yùn)輸清單。其中，“貨物描述”表格中出現(xiàn)的術(shù)語 “LGA” 是 G5 的縮寫代號(hào)，即 “Laguna Beach”。
作為參考，谷歌之前還會(huì)將“Whitechapel”（初代 Tensor）縮寫為“WHI”，將“Zuma Pro”（Tensor G4）縮寫為“ZPR”。
此外，這款芯片“步進(jìn)版本”顯示為 “A0”，即意味著 Tensor G5 目前仍處于流片的最早期階段，很可能還存在缺陷。此外，“NPI-OPEN” 也能進(jìn)一步表明它是 Tensor G5 非常早期的樣品，“SLT”則代表系統(tǒng)級(jí)測(cè)試，表明該芯片已經(jīng)過某種形式的驗(yàn)證。
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