IT之家 6 月 1 日消息，金邦（GeIL）今天發(fā)布預告，推出了專為 AMD Ryzen 8000G 系列處理器優(yōu)化的 32GB（2 根 16GB）DDR5-9000 內存套裝，時序為 CL40-54-54-112，滿足 AMD 發(fā)燒友的終極性能要求。
金邦公司在新聞稿中分享了相關測試截圖，在 AMD Ryzen 8000G 系列處理器、華碩 ROG CROSSHAIR X670E GENE 主板上，IT之家附上該內存條的相關成績如下：
金邦公司宣布 DDR5-9000 16 GB x 2 CL40 1.45 V 內存套裝之外，還預告會在 Computex 2024 中展示 DDR5 10200 MT/s，展現內存性能的巔峰。DDR5 10200 MT/s的實現可能仍然依賴于電壓的提高，但它標志著一個里程碑，硬件發(fā)燒友可以利用散熱器和空氣冷卻輕松實現極限內存性能。要達到 DDR5 10000+ MT/s，LN2 等硬核冷卻工具已不再是必要條件。
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