英偉達(dá)預(yù)告下一代 Rubin GPU 架構(gòu)：HBM4 顯存、Vera CPU，2026 年推出

IT之家 6 月 2 日消息，黃仁勛在目前正在進(jìn)行的 2024 臺北電腦展主題演講上預(yù)告了 Blackwell 的下一代 Rubin GPU 架構(gòu)，將于 2026 年推出。

據(jù)黃仁勛介紹，英偉達(dá)將堅(jiān)持數(shù)據(jù)中心規(guī)模、一年節(jié)奏、技術(shù)限制、一個架構(gòu)的路線，即堅(jiān)持運(yùn)用當(dāng)時(shí)性能最強(qiáng)的半導(dǎo)體制程工藝，以一年為節(jié)奏更新產(chǎn)品，用統(tǒng)一架構(gòu)覆蓋整個數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品線。

• 2024 年：Blackwell 芯片現(xiàn)已開始生產(chǎn)

• 2025 年：推出 Blackwell Ultra 產(chǎn)品

• 2026 年：推出 Rubin 產(chǎn)品

• 2027 年：推出 Rubin Ultra 產(chǎn)品

具體來看，Blackwell Ultra GPU（8S HBM3e 12H）與 Spectrum Ultra X800 將于明年推出。

下一代 GPU 架構(gòu) Rubin 將于 2026 年推出，包括下列平臺產(chǎn)品：

• Rubin GPU（8S HBM4）

• Vera CPU

• NVLink 6 Switch：3600Gbps 速率，兩倍于 NVLink 5

• CX9 SuperNIC：1600Gbps 速率

• X1600 IB/Ethernet Switch

Rubin Ultra GPU（12S HBM4）將于 2027 年推出：

IT之家注：黃仁勛表示上圖中出現(xiàn)的全部產(chǎn)品都在全力開發(fā)中。

2024 臺北國際電腦展專題

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