IT之家 6 月 3 日消息，存儲模組企業(yè)金邦 GeIL 近日宣布將參加 2024 臺北國際電腦展，帶來包括 DDR5 CAMM2、LPDDR5 LPCAMM2 內(nèi)存條在內(nèi)的多款存儲新品。
金邦在新聞稿中展示了搭載 16 顆 DDR5 內(nèi)存顆粒的 CAMM2 內(nèi)存條物理外形設(shè)計，確認(rèn)了有關(guān)下一代高速 DDR 內(nèi)存模組的一些信息。
DDR5 CAMM2 的“金手指”觸點(diǎn)位于內(nèi)存模組的背面，觸點(diǎn)反面可以設(shè)置 DRAM 顆粒焊盤。
這點(diǎn)不同于戴爾主導(dǎo)的 DDR5 CAMM1 規(guī)范，后者“金手指”區(qū)域的背面僅用于走線，該變化有助于提升存儲密度。
此外，作為“防呆設(shè)計”的一部分，DDR5 CAMM2 和 LPDDR5 LPCAMM2 采用了不同的螺絲固定孔位。IT之家觀察對比發(fā)現(xiàn)，兩者的觸點(diǎn)布局也存在差異。
除 CAMM 家族外，金邦也將展出 CUDIMM 和 CSODIMM。這兩系列內(nèi)存搭載 CKD 時鐘驅(qū)動器芯片，內(nèi)存信號完整性更佳，高頻穩(wěn)定性更優(yōu)秀。
金邦表示，該企業(yè)將于 2024 年底前向市場推出支持 JEDEC 6400 MT/s 規(guī)范的 CUDIMM 和 CSODIMM 內(nèi)存條，并擴(kuò)展到超頻 SKU。
金邦還將展出 TUF ALLIANCE 聯(lián)名 RGB 馬甲條系列，包含左右兩翼搭載或不搭載小散熱風(fēng)扇的款式。
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