一年一度的 COMPUTEX 2024 臺北國際電腦展已經(jīng)拉開帷幕，今年的大會以“AI 串聯(lián)，共創(chuàng)未來”為主軸。而 6 月 3 日的展前發(fā)布會上，各大廠商密集帶來的最新動(dòng)態(tài)與發(fā)布活動(dòng)，無疑就是一場盛大的展前盛宴，特別是在今年被定義為 AI PC 元年的特殊背景下，每一項(xiàng)新發(fā)布和創(chuàng)新成果的展示，都可以視為 PC 邁向新時(shí)代所積攢的“跬步”。
比如不久前，微軟在 2024 Build 開發(fā)者前瞻大會剛發(fā)布 AI PC 領(lǐng)域最新探索成果“Copilot+PC”，英偉達(dá)就在 6 月 3 日的展前活動(dòng)上宣布 RTX 系列顯卡將大力支持微軟的全新 Copilot+ 計(jì)劃，同時(shí)他們還帶來了達(dá) Blackwell 芯片現(xiàn)已開始投產(chǎn)的消息，并將在 2025 年推出 Blackwell Ultra AI 芯片。
AMD 方面，則宣布了搭載 Zen5 架構(gòu)的 AMD 銳龍 9000 系列桌面處理器（Granite Ridge），第一批產(chǎn)品將于今年 7 月推出，同時(shí)他們還發(fā)布了 AMD Ryzen AI 300 系列 APU，以及 Radeon PRO W7900DS 工作站顯卡。此外，AMD 還發(fā)布了 X870 和 X870E 芯片組，更展示了第五代 EPYC “Turin”芯片的 Demo，該芯片號稱“全球最強(qiáng)數(shù)據(jù)中心 CPU”，提供至高 192 核心、384 線程，將在今年第四季度出貨。
除了英偉達(dá)和 AMD，另一大芯片巨頭高通也在 6 月 3 日的展前活動(dòng)中為我們帶來了獨(dú)特的內(nèi)容，特別是高通公司總裁兼 CEO 安蒙就在今天發(fā)表了助力“重塑 PC”的演講。
正如我們前面提到的，微軟在不久前的 2024 Build 開發(fā)者前瞻大會拿出了 AI PC 領(lǐng)域最新探索成果“Copilot+PC”，“Copilot+ PC”的一項(xiàng)硬件要求是不依賴云，可以在本地處理生成式 AI Copilot 進(jìn)程，這就需要配備神經(jīng)處理單元（NPU）的芯片組。而高通的驍龍 X Elite 和驍龍 X Plus PC 平臺，成為率先支持 Copilot+PC 的芯片，比如微軟同步推出的 Surface 系列 Copilot+PC，就搭載了這兩款 PC 平臺，除此之外，宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想和三星等 OEM 廠商也推出了各自搭載驍龍 X Elite 和驍龍 X Plus PC 平臺的 Copilot+ PC 新品。
而在本次演講中，安蒙就與來自宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想、微軟和三星的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者共同登臺，介紹了由驍龍 X 系列平臺驅(qū)動(dòng)的 Copilot+ PC 在 PC 領(lǐng)域帶來的行業(yè)轉(zhuǎn)變。
在演講中，安蒙表示：
PC 正在迎來重塑。搭載驍龍 X Elite 的 Copilot+ PC 是有史以來最快、最智能的 Windows PC，整個(gè)系統(tǒng)都集成了 AI，并且可以帶來長達(dá)多天電池續(xù)航。非常感謝今天與我們一同慶祝這一行業(yè)變革時(shí)刻的合作伙伴們，他們的加入使得驍龍賦能的 Windows Copilot+ PC 站在技術(shù)創(chuàng)新最前沿。我們正在共同定義個(gè)人計(jì)算體驗(yàn)，并賦能開發(fā)者高效地打造面向新一代 PC 產(chǎn)品的應(yīng)用。
在演講中，安蒙著重介紹了驍龍 X 系列平臺的 NPU。作為擁有強(qiáng)大 AI 性能、并使 Copilot+PC 體驗(yàn)成為可能的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)者，驍龍 X 系列平臺可以將 AI 工作負(fù)載從 CPU 和 GPU 轉(zhuǎn)移到 NPU，并顯著提升性能，大幅降低功耗。
具體來說，驍龍 X 系列平臺的 NPU 擁有高達(dá) 45 TOPS 的 AI 性能，同時(shí)擁有在筆記本電腦中最高的每瓦性能，是蘋果 M3 芯片的 2.6 倍，酷睿 Ultra7 處理器的 5.4 倍。
同時(shí)，憑借領(lǐng)先的高通 Oryon CPU，驍龍 X Elite 成為性能領(lǐng)先的 Windows 平臺，在 ISO 供電情況下，驍龍 X Elite 的 CPU 性能比競品領(lǐng)先高達(dá) 51%，在 PC 達(dá)到相同 CPU 峰值性能時(shí)，功耗相比競品低 65%。
總之各種演示和基準(zhǔn)測試表明，由驍龍 X Elite 和驍龍 X Plus 驅(qū)動(dòng)的設(shè)備是目前唯一能夠提供 Copilot+ PC 體驗(yàn)的 PC，能夠提供多天的電池續(xù)航時(shí)間、領(lǐng)先的每瓦性能和在設(shè)備上運(yùn)行的 AI 體驗(yàn)，并配備世界上最快、最有效的筆記本 NPU。
除了硬件，高通還為開發(fā)者們創(chuàng)建下一代 AI 應(yīng)用程序提供的行業(yè)領(lǐng)先開發(fā)工具。比如高通 AI Hub 允許開發(fā)人員在由驍龍平臺驅(qū)動(dòng)的設(shè)備上，在 5 分鐘內(nèi)部署模型，無論是他們自己的模型，還是高通日益增多的預(yù)優(yōu)化、現(xiàn)成的 AI 模型集合。此外，新的面向 Windows 的驍龍開發(fā)套件也為開發(fā)人員提供了理想的硬件平臺，配備特別加速開發(fā)者版驍龍 X Elite 芯片組和廣受歡迎的可堆疊外觀設(shè)計(jì)。
此外還有在連接方面，驍龍 X 系列平臺則支持高通專有高頻并發(fā)多連接技術(shù)的 Wi-Fi 7、和支持 Sub-6GHz 以及毫米波的最高速度達(dá)到 10GB/s的 5G 連接。同時(shí)在影像、音頻等方面也都具備領(lǐng)先的特性，包括 18-bit 雙 ISP 和 MIPI 攝像頭、藍(lán)牙 5.4 音頻傳輸?shù)鹊取?/p>
總之，高通通過驍龍 X 系列平臺 Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU AI 的強(qiáng)大性能和能效真正樹立了 AI PC 行業(yè)的新標(biāo)桿，并重構(gòu)了 Windows PC 生態(tài)系統(tǒng)的性能領(lǐng)導(dǎo)力。而首批超過 20 款由驍龍 X Elite 和驍龍 X Plus 平臺驅(qū)動(dòng)的 Copilot+ PC 現(xiàn)已開放預(yù)訂，并將于 6 月 18 日起在主要零售商處開始銷售。
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