IT之家 6 月 3 日消息，水冷方案商 Asetek 宣布與金屬 3D 打印公司 Fabric8Labs 合作，推出由 AI 優(yōu)化的新款冷頭，將于 Computex 2024 臺北國際電腦展的華碩 ROG 展位展出。
與前幾代水冷方案相比，AI 優(yōu)化的冷頭利用人工智能與 ECAM 增材制造技術(shù)，通過優(yōu)化流體動力學(xué)，以“前所未有”的方式提高散熱性能。
據(jù)介紹，官方采用了復(fù)雜的 AI 模擬工具構(gòu)建整個冷頭的架構(gòu)，其鰭片在設(shè)計上各不相同，只能使用 3D 打印工藝制造。
IT之家注意到，與 Asetek 第八代方案相比，最初的 AI 優(yōu)化冷頭設(shè)計可降低熱阻達 2.3C / 100W。
Asetek 宣布將在 DIY 核心合作伙伴華碩 ROG 的展臺展示新的 AI 優(yōu)化水冷頭，暫未公布終端產(chǎn)品的具體上市時間。
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