同時冷卻雙路 CPU，銀昕展出 XE360-Dual 雙冷頭一體式水冷散熱器

IT之家 6 月 11 日消息，據(jù)外媒 Tom's Hardware 報道，銀昕（IT之家注：即銀欣）在 2024 臺北國際電腦展上展出了一款雙冷頭的一體式水冷散熱器 XE360-Dual。

銀昕 XE360-Dual 在此前 XE360-SP5 一體水散熱器的基礎(chǔ)上打造，延續(xù)了泵排一體的設(shè)計。

這款特殊型號同時兼容英特爾 LGA 4189 和 LGA 4677 平臺，但銀昕并未為其配備支持消費級 AM5、LGA1700 等平臺的扣具。

由于其冷排-冷頭1-冷頭2-冷排的獨特水路構(gòu)造，XE360-Dual 可在雙路主板上同時冷卻兩顆 CPU。為了應(yīng)對額外的發(fā)熱，銀昕將其冷排厚度從 28mm 提升至 38mm。

相比傳統(tǒng)的雙風冷方案，銀昕 XE360-Dual 可提供相對更好、更靜音的冷卻性能；相比雙一體式水冷方案，XE360-Dual 節(jié)省了一組冷排的空間；而相比分體式水冷，該散熱器漏液風險更低。

而在面向主流桌面級平臺的一體式水冷產(chǎn)品方面，銀昕展示了 NovaPeak 產(chǎn)品線，包括 240/360 兩種規(guī)格。銀昕宣稱該系列產(chǎn)品“在確保經(jīng)濟實惠的同時又沒有降低品質(zhì)”。

2024 臺北國際電腦展專題

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