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3 年冷飯再炒,高通確認(rèn)驍龍 6s Gen 3 芯片為增強(qiáng)版 695:提升 CPU、GPU 和 AI 性能

2024/6/15 11:25:40 來源:IT之家 作者:故淵 責(zé)編:故淵

IT之家 6 月 15 日消息,高通公司向科技媒體 Android Authority 證實(shí),驍龍 6s Gen 3 芯片并非什么新產(chǎn)品,而是驍龍 695(2021 年發(fā)布)的增強(qiáng)版本,主要提升 CPU、GPU 和 AI 性能。

高通公司于 6 月 7 日發(fā)布驍龍 6s Gen 3 處理器,其部件編號為 SM6375-AC,和舊款驍龍 695 芯片(SM6375)幾乎相同,并采用相同的 6nm 工藝。

這兩款芯片組共享相同的 CPU 設(shè)置、GPU、調(diào)制解調(diào)器、相機(jī)功能和無線連接套件。高通公司已證實(shí),驍龍 6s Gen 3 是一款“增強(qiáng)型”驍龍 695。

IT之家此前報道,驍龍 6s Gen 3 搭載 Kryo CPU,最高頻率可達(dá) 2.3GHz,具體信息未公布;配有 Adreno GPU,以及驍龍 X51 調(diào)制解調(diào)器,不支持 Wi-Fi 6。

該處理器最高支持 108MP 攝像頭,以及 LPDDR4X 2133MHz 內(nèi)存和 UFS 2.2 閃存。從配置表來看,除了 CPU 頻率高一些,整體外圍配置還不如驍龍 6 Gen 1(2.2GHz 頻率)。

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