IT之家 6 月 17 日消息，臺媒《工商時報》報道指，在產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況下，臺積電將針對 3/5nm 先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝執(zhí)行價格調(diào)漲。
其中 3nm 代工部分將漲價 5% 以上，而 2025 年度先進(jìn)封裝報價也將上漲 10~20%。
在 3nm 制程上，幾乎全部先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)均有在臺積電下單。臺積電 3nm 整體產(chǎn)能利用率長期接近滿載，這一趨勢將延續(xù)到 2025 乃至 2026 年。
臺積電 5nm 系節(jié)點(diǎn)也持續(xù)接獲 AI 半導(dǎo)體訂單，產(chǎn)能利用率同樣較高。
而在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，產(chǎn)能缺口集中在實(shí)現(xiàn) HBM 內(nèi)存同 AI 加速器整合的 CoWoS 工藝上。
臺積電 2025 年 CoWoS 產(chǎn)能達(dá) 53 萬片，約合月均 4.2 萬片，較目前的 3.3 萬片進(jìn)一步提升，仍不及全年 60 萬片的市場需求。
IT之家注意到，不同于移動端芯片，AI 加速器主要集中在次先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上，如英偉達(dá) Blackwell GPU 仍使用基于臺積電 5nm 系的 4NP 工藝。
然而，對 AI 加速器而言，CoWoS 及其類似先進(jìn)封裝工藝卻是剛需。誰能從臺積電拿下更多的先進(jìn)封裝產(chǎn)能，誰就能在 AI 加速器市場獲得更大的掌握度和話語權(quán)。
在這一情形下，臺積電該領(lǐng)域最大客戶、目前占有約半數(shù)產(chǎn)能的英偉達(dá)同意將部分利潤空間讓與臺積電，以掌握更多的先進(jìn)封裝產(chǎn)能，拉開同競爭對手的產(chǎn)量差距。
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