IT之家 6 月 18 日消息，據(jù)祥碩官網(wǎng)新聞稿，其在本月初的 2024 臺北國際電腦展上展示了 80Gbps 和 120Gbps 的 USB4 物理層（IT之家注：PHY）芯片。
USB-IF 于 2022 年 10 月發(fā)布了 USB4 V2 規(guī)范。該版本采用全新的 PAM3 信號編碼制式，將 USB4 的帶寬從對等 40Gbps 擴(kuò)展到對等 80Gbps 和不對等 120/40Gbps。
作為上游高速 IC 廠商，祥碩此次展示的 PHY 芯片未來將成為其 USB4 V2 解決方案的重要組成部分，為進(jìn)一步提升 USB 傳輸速度打下基礎(chǔ)。
祥碩還預(yù)告將在 CES 2025 展出其 USB4 擴(kuò)展塢方案的原型 FPGA 平臺。
該擴(kuò)展塢將支持對等 40Gbps 傳輸速度，提供 USB、HDMI、DP（UHBR 20）和有線網(wǎng)口，具備至高 240W 供電能力，預(yù)計于 2025 年內(nèi)向下游企業(yè)送樣。
而在 PCIe 領(lǐng)域，祥碩展出了 PCIe 5.0 PHY 芯片，該芯片可滿足傳統(tǒng)和 AI 服務(wù)器市場對 HPC 和大數(shù)據(jù)處理的需求，進(jìn)一步提升傳輸速率、減少延遲。
新聞稿提到，祥碩計劃于 2024 年底送樣多鏈路 PCIe 4.0 分組交換機(jī)芯片。
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