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AMD 銳龍 AI 9 365 Zen 5 工程機(jī)測(cè)試出爐:SPEC 2017 整數(shù) IPC 提升約 10%、Geekbench 約 15~17%

2024/6/22 7:29:22 來(lái)源:IT之家 作者:泓澄(實(shí)習(xí)) 責(zé)編:泓澄

IT之家 6 月 22 日消息,博主 David Huang 對(duì)搭載 Strix Point 銳龍 AI 9 365 處理器的筆記本電腦工程機(jī)進(jìn)行了測(cè)試,簡(jiǎn)要分析移動(dòng) Zen 5 核心的性能。

處理器參數(shù)

據(jù)介紹,Strix Point 系列首發(fā) HX 370 和 365 兩個(gè) SKU,均僅支持 FP8 封裝。首發(fā)時(shí)僅支持 LPDDR5x 內(nèi)存,本次測(cè)試的平臺(tái)為 LPDDR5x-7500 32GB。

Strix Point 采用原生 12 核心設(shè)計(jì),并且由非對(duì)稱的兩個(gè) CCX 組成:

  • CCX0:4 個(gè) Zen 5 青春版大核心,搭配 16 MB L3 緩存

Zen 5 青春版大核心:相比桌面 / 服務(wù)器的完整版 Zen 5,其最高頻率從 5.7 GHz 降低到 5.1 GHz,SIMD 吞吐減半,對(duì)應(yīng)的 L1 向量 load 帶寬也減半。

  • CCX1:6 或 8 個(gè) Zen 5c 小核心,搭配 8 MB L3 緩存

Zen 5c 小核心:使用與大核完全相同的微架構(gòu),在后端物理設(shè)計(jì)層面繼續(xù)降低 Fmax target 以縮減面積,頻率不超過(guò) 4 GHz。

該博主實(shí)測(cè) 365 小核頻率為 3.3 GHz,HX 370 的具體頻率配置則有待后續(xù)具體測(cè)試。

性能實(shí)測(cè)

SPEC CPU 2017

在 SPEC CPU 2017 rate-1 測(cè)試中,由于部分子項(xiàng)會(huì)撞溫度墻,限制至 4.8GHz 進(jìn)行測(cè)試的結(jié)果如下:

SPEC CPU 2017 測(cè)試

與前代 Phoenix 7840U 處理器上的 Zen 4 核心相比,Strix Point 的 Zen 5 核心實(shí)現(xiàn)了 9.71% 的整數(shù) IPC 提升,Zen 5c 核心則為 10.47%,具體子項(xiàng)來(lái)看:

  • 500.perlbench_r 的提升較大,達(dá)到了 24%

  • 525.x264_r 幾乎沒(méi)有性能提升

  • 531.deepsjeng_r 甚至發(fā)生性能下降

Geekbench 5 / 6

在 Geekbench 5 / 6 測(cè)試中,Zen 5 的 IPC 提升為 15.28% 與 17.66%,好于 SPEC CPU 2017 int rate 的提升,更符合 AMD 官方宣稱 16% 的提升。

Geekbench 6 單核測(cè)試

▲ Geekbench 6 單核測(cè)試

Geekbench 6 多核測(cè)試

▲ Geekbench 6 多核測(cè)試

Geekbench 5 單核測(cè)試

▲ Geekbench 5 單核測(cè)試

Geekbench 5 多核測(cè)試

▲ Geekbench 5 多核測(cè)試

IT之家注:關(guān)于更詳細(xì)的測(cè)試數(shù)據(jù)與架構(gòu)分析,讀者可以移步博主測(cè)試原文詳細(xì)觀看。

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