消息稱榮耀 Magic V3 折疊屏手機搭載驍龍 8 Gen3 處理器，支持 5.5G、衛(wèi)星通話

IT之家 6 月 26 日消息，榮耀終端有限公司 CEO 趙明在上海世界移動通信大會（2024MWC 上海）發(fā)表主題演講，宣布了榮耀 Magic V3 折疊屏手機。趙明表示將挑戰(zhàn)“折疊屏輕薄新高度”。

博主 @數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)文，榮耀 Magic V3 折疊屏手機主打輕薄機身設(shè)計，將搭載驍龍 8 Gen3 處理器，支持 5.5G 網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通話功能，配備 66W 快充和大電池。

榮耀 Magic V2 折疊屏手機發(fā)布于 2023 年 7 月，搭載驍龍 8 Gen2 領(lǐng)先版處理器，素皮版重 231g，玻璃版重 237g。該機亮點是“薄”，折疊態(tài)最薄 9.9mm，展開最薄 4.7mm。

IT之家此前報道，型號為“FCP-AN10”與“FLC-AN00”榮耀 Magic V3 折疊屏手機已通過國家 3C 認證，兩款手機均支持 66W 快充，該機有望今年 7 月發(fā)布。

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