IT之家 7 月 1 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站今天透露了一款神秘驍龍 8 Gen 4 中杯“均衡小鋼炮”新機的規(guī)格信息，該機據(jù)稱相較于天璣競品的優(yōu)勢是 1.5K 直屏尺寸更小，配備 50MP 超大底大光圈主攝、支持單點超聲波屏下指紋，支持無線充，機身更輕薄，同時升級新系統(tǒng)和 AI 功能。
IT之家參考評論區(qū)獲悉，這款手機有望為小米 15 標準版。
另據(jù)博主此前報道，小米 15 標準版有望采用金屬中框 + 玻璃機身，左上角采用方形高質感 DECO，閃光燈與大杯一樣是外置設計，鏡頭設計的區(qū)別是潛望鏡變直立長焦，IT之家匯總小米 15 標準版參數(shù)信息如下：
SoC：高通驍龍 8 Gen4 處理器
屏幕：1.5K LTPO 小直屏
RAM：至高 16GB
存儲空間：至高 1TB
相機：50MP 大底主攝 + 50MP 3.X 直立長焦微距，支持全域大光圈
現(xiàn)款小米 14 標準版手機發(fā)布于 2023 年 10 月 26 日，售價 3999 元起，該機采用 6.36 英寸 2670×1200 OLED 直屏，最窄 1.61mm 直立邊框，搭配圓角設計，可選黑、白、巖石青、雪山粉，四款配色，玻璃版厚 8.20mm 重 193g，納米皮版厚 8.28mm 重 188g。
性能方面，該機首發(fā)高通驍龍 8 Gen 3 處理器，采用全新 1+5+2 架構，包括 1× 3.3GHz Cortex-X4 + 3× 3.15GHz Cortex-A720 + 2× 2.96GHz Cortex-A720 + 2× 2.27GHz Cortex-A520。
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