IT之家 7 月 1 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站今天透露了一款神秘驍龍 8 Gen 4 中杯“均衡小鋼炮”新機(jī)的規(guī)格信息，該機(jī)據(jù)稱相較于天璣競(jìng)品的優(yōu)勢(shì)是 1.5K 直屏尺寸更小，配備 50MP 超大底大光圈主攝、支持單點(diǎn)超聲波屏下指紋，支持無(wú)線充，機(jī)身更輕薄，同時(shí)升級(jí)新系統(tǒng)和 AI 功能。
IT之家參考評(píng)論區(qū)獲悉，這款手機(jī)有望為小米 15 標(biāo)準(zhǔn)版。
另?yè)?jù)博主此前報(bào)道，小米 15 標(biāo)準(zhǔn)版有望采用金屬中框 + 玻璃機(jī)身，左上角采用方形高質(zhì)感 DECO，閃光燈與大杯一樣是外置設(shè)計(jì)，鏡頭設(shè)計(jì)的區(qū)別是潛望鏡變直立長(zhǎng)焦，IT之家匯總小米 15 標(biāo)準(zhǔn)版參數(shù)信息如下：
SoC：高通驍龍 8 Gen4 處理器
屏幕：1.5K LTPO 小直屏
RAM：至高 16GB
存儲(chǔ)空間：至高 1TB
相機(jī)：50MP 大底主攝 + 50MP 3.X 直立長(zhǎng)焦微距，支持全域大光圈
現(xiàn)款小米 14 標(biāo)準(zhǔn)版手機(jī)發(fā)布于 2023 年 10 月 26 日，售價(jià) 3999 元起，該機(jī)采用 6.36 英寸 2670×1200 OLED 直屏，最窄 1.61mm 直立邊框，搭配圓角設(shè)計(jì)，可選黑、白、巖石青、雪山粉，四款配色，玻璃版厚 8.20mm 重 193g，納米皮版厚 8.28mm 重 188g。
性能方面，該機(jī)首發(fā)高通驍龍 8 Gen 3 處理器，采用全新 1+5+2 架構(gòu)，包括 1× 3.3GHz Cortex-X4 + 3× 3.15GHz Cortex-A720 + 2× 2.96GHz Cortex-A720 + 2× 2.27GHz Cortex-A520。
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