IT之家 7 月 3 日消息，TheElec 報道稱，雖然蘋果此前在 CIS（CMOS 圖像傳感器）方面完全依賴于索尼，但由于產(chǎn)能原因，蘋果已經(jīng)在籌備引入三星電子作為第二供應(yīng)商，目前正在對三星 System LSI 部門的 CIS 進(jìn)行最終質(zhì)量測試（將用于下一代 iPhone 的主攝）。
回顧以往機(jī)型，iPhone 通常都是采用索尼公司的 CIS，但去年開始，雙方之間的合作出現(xiàn)了一些問題。
消息人士提到，由于索尼去年年底未能及時供應(yīng) CIS，導(dǎo)致蘋果難以確定 iPhone 15 發(fā)售日期，因此蘋果去年向三星電子申請進(jìn)行此類 CIS 的研發(fā)，以期實現(xiàn)供應(yīng)鏈多元化。
他指出，如果三星通過質(zhì)量測試（他認(rèn)為可能性很高），這將代表三星將首次為 iPhone 供應(yīng) CIS，同時也打破了索尼在 iPhone CIS 領(lǐng)域的壟斷局面。
業(yè)內(nèi)人士對此表示：“這一項目完全是為了滿足蘋果需求，所以如果三星能通過測試，那么供貨方面將不再成問題”，“索尼仍將是第一大供應(yīng)商，但三星有望擴(kuò)大份額。”
TheElec 還提到，蘋果 iPhone 16 上的新型 CIS 將采用三星的三層晶圓堆疊技術(shù)，將三片不同晶圓疊加在一起，其中分別包含 —— 光電二極管、晶體管和模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器的邏輯部分；而在此之前一直采用雙層堆疊技術(shù)（索尼營銷名稱為“雙層晶體管像素堆疊式 CMOS 圖像傳感器技術(shù)”），即光電二極管和晶體管層。
三層晶圓堆疊設(shè)計可使得不同晶圓層之間實現(xiàn)電性互連，與傳統(tǒng)的雙層堆疊相比，晶圓級的三維集成技術(shù)能同時提升傳輸速度，降低延時，帶來更高的性能與更低的功耗。
IT之家這里簡單介紹一下，CIS 中需要一個光電二極管和四個晶體管配合使用，其中光電二極管負(fù)責(zé)將光信號轉(zhuǎn)換為電信號，而四種晶體管則負(fù)責(zé)傳輸、放大、讀取和擦除這些電信號。
包括蘋果在內(nèi)的領(lǐng)先者認(rèn)為，必須將光電二極管和晶體管分開，所以他們將晶圓分離并單獨(dú)處理，并使用兩種混合堆疊方法連接三個邏輯晶圓。如此一來，蘋果便可以在實現(xiàn)更高像素密度（縮小像素尺寸）的同時，通過減少干擾來顯著降低噪聲。
由于這種堆疊技術(shù)不需要信號傳輸凸點(diǎn)，而是通過銅墊直接進(jìn)行連接。這使得 CIS 可以變得更小并提高設(shè)備之間的數(shù)據(jù)傳輸速度。不過問題在于，這種技術(shù)需要非常高的精度，因此在短期內(nèi)，可能就只有這世界唯二的 CIS 巨頭（索尼和三星）能夠為蘋果提供這一技術(shù)。
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