IT之家 7 月 5 日消息，據(jù)韓媒 ETNews 報道，SK 海力士副總裁兼封裝技術(shù)開發(fā)負責人 Moon Ki-ill 在昨 (4) 日于首爾舉辦的活動上表示，預計 HBM 內(nèi)存的復合年增長率（CAGR）將達到 70%。
Moon Ki-ill 表示，市場研究機構(gòu) TrendForce 集邦咨詢曾認為 2021~2027 年 HBM 內(nèi)存市場的 CAGR 將為 26.4%，但下游客戶的需求遠遠超過了第三方機構(gòu)的預期。
根據(jù)IT之家以往報道，以 SK 海力士為首的三大 DRAM 企業(yè)已基本售罄 2025 年的 HBM 供應(yīng)。
Moon Ki-ill 還提到，HBM 目前主要用于 AI 加速器，但未來價格下降后有望滲透到以 PC 和移動設(shè)備為代表的消費級市場。
AMD 曾在 GCN 架構(gòu)世代推出過數(shù)款搭載 HBM 內(nèi)存的高端消費級顯卡（IT之家注：如 RX Vega 64、R9 Fury X 等），但那之后 HBM 就退出了消費級的視野。
Moon Ki-ill 稱：“SK 海力士正在為 16 和 20 層堆疊的 HBM 內(nèi)存生產(chǎn)準備混合鍵合技術(shù)，這將使它們在價格上更具競爭力。”
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