IT之家 7 月 8 日消息，據(jù) Redmi 官方透露，小米 x TCL 華星聯(lián)合打造的 C8+ 發(fā)光材料現(xiàn)已正式下線，兩項關(guān)鍵指標(biāo)：發(fā)光效率達(dá)到“行業(yè)更強水平”，像素壽命提升超 100%。
Redmi 品牌總經(jīng)理王騰確認(rèn)，Redmi K70 至尊版手機將首發(fā)這塊“新一代 1.5K 旗艦直屏”。基于 C8 + 更長的像素壽命 K70 至尊版可以做到“行業(yè)最好的暗光護眼”。除了顯示效果升級，屏幕邊框尺寸也有進一步優(yōu)化。
根據(jù)此前的預(yù)熱，Redmi K70 至尊版手機搭載 IP68 級防塵防水，散熱系統(tǒng)突破、配獨顯芯。小米 x MediaTek（聯(lián)發(fā)科）聯(lián)合實驗室于本月初正式揭牌，涵蓋五大核心能力，聚焦性能、通信、AI 三大技術(shù)模塊。
王騰透露，在天璣 9300 + 的基礎(chǔ)上，小米還為 Redmi K70 至尊版配備了新一代的游戲獨顯，以及自研的雙芯調(diào)度技術(shù)，號稱“要做原 / 鐵的超幀超分，更要實現(xiàn)并發(fā)運行時間最長”。
IT之家匯總小米 Redmi K70 至尊版此前曝光的配置如下：
性能：天璣 9300 Plus 處理器 + X7 獨顯芯片 + 狂暴引擎
屏幕：華星光電 1.5K+144Hz 顯示屏
續(xù)航：5500mAh 電池 + 120W 快充
外觀：金屬中框 + 玻璃后蓋
影像：光影獵人 800 + 800 萬像素 + 200 萬像素（小米影像大腦加持）
其他：IP68 級防塵防水、0809 馬達(dá)、短焦指紋
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