IT之家 7 月 12 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Omdia 于 7 月 8 日發(fā)布報(bào)告，表示在 5G 智能手機(jī)市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科芯片 2024 年第 1 季度出貨量為 5300 萬(wàn)顆，相比較 2023 年第 1 季度（3470 萬(wàn)顆）同比增長(zhǎng)了 52.7%，且超過(guò)了高通驍龍芯片。
報(bào)道稱高通驍龍芯片 2024 年第 1 季度出貨量為 4830 萬(wàn)顆，相比較 2023 年第 1 季度（4720 萬(wàn)顆）保持平穩(wěn)，同比增長(zhǎng) 2.3%。
報(bào)告稱聯(lián)發(fā)科在 5G 智能手機(jī)市場(chǎng)的份額從 23 年第一季度的 22.8% 上升到 24 年第一季度的 29.2%，而同期高通驍龍的份額從 31.2% 下降到 26.5%。
Omdia 認(rèn)為聯(lián)發(fā)科之所以能在 5G 智能手機(jī)市場(chǎng)超越驍龍，主要是因?yàn)榕鋫?5G 芯片組的價(jià)格低于 250 美元的手機(jī)越來(lái)越多，而聯(lián)發(fā)科在這一細(xì)分市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。
圖 2 顯示，250 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1817 元人民幣）以下的 5G 智能手機(jī)出貨量激增 62%，從 23 年第 1 季度的 3870 萬(wàn)部增至 24 年第 1 季度的 6280 萬(wàn)部。
這對(duì)聯(lián)發(fā)科尤其有利，因?yàn)樵谶@個(gè)價(jià)格區(qū)間，聯(lián)發(fā)科是 5G 手機(jī)的首選，而驍龍?jiān)谥卸?5G 手機(jī)中處于領(lǐng)先地位，蘋果則在高端市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。
包括 Exynos、谷歌 Tensor、麒麟和紫光展銳等芯片在內(nèi)，合計(jì)占出貨量的 17%。由于華為 Mate 60 Pro 和 Nova 12 系列的高出貨，麒麟芯片市場(chǎng)份額進(jìn)一步增長(zhǎng)。
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