IT之家 7 月 16 日消息，三星本月初否認了 HBM3e 內(nèi)存芯片通過英偉達認證測試的消息，不過集邦咨詢最新消息稱三星供應鏈已經(jīng)轉(zhuǎn)動起來，有望今年第 3 季度開始向英偉達出貨。
IT之家援引該報道，在三星的規(guī)劃中，至少轉(zhuǎn)移 20-30% 的產(chǎn)能到 HBM 上，因此可能導致 DRAM 供應進一步緊張，第三季度的 DDR5 價格可能會上漲。
該媒體報道稱三星已通知部分供應鏈合作伙伴，要求其盡快下單并儲備產(chǎn)能，這表明這家內(nèi)存巨頭的 HBM 可能會在下半年順利開始出貨。此舉也可能意味著三星內(nèi)部的產(chǎn)能分配將加速，將生產(chǎn)線的重心轉(zhuǎn)移到 HBM 上。
供應鏈消息人士認為，三星于 7 月 31 日舉行財務報告會議，極有可能在本次活動中公告通過英偉達 HBM 認證的消息。
該消息源認為常規(guī)服務器需求的復蘇，加上 DRAM 廠商不斷轉(zhuǎn)移到 HBM 上，預估第 3 季度 DRAM 平均售價將上漲 8-13%。
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